上期我们以CPU等微芯片为例讲了一下芯片的生产工艺过程，我们平时工作过程中经常听到PCB, ASIC芯片以及EDA软件等术语，所以我们计划未来出几期视频讲述一下从使用EDA软件设计ASIC芯片，到芯片生产出来封装测试好，然后贴片到PCB组成一个产品的流程、环节，以及相互之间的关系。

PCB（印刷电路板）、ASIC（专用集成电路芯片）和EDA（电子设计自动化）软件在现代电子产品设计和制造中紧密相关：

1. PCB 是电子产品的骨架，承载和连接各种电子元件，如ASIC芯片、电容、电阻等。它通过铜线和多层结构，将元件电气连接在一起，提供物理支撑，并确保信号传输和电源分配。

2. ASIC 是针对特定任务设计的集成电路。相比于通用芯片，ASIC体积更小、功耗更低、性能更高。ASIC通常安装在PCB上，通过PCB的铜线路与其他元件和外部系统通信。每个ASIC芯片的引脚会连接到PCB上的特定位置，以完成电路的整体功能。
3. EDA软件 是用于设计PCB和ASIC芯片的工具。它帮助工程师进行电路仿真、布线、验证和优化。EDA软件不仅用于设计PCB的电气布局，还可用于设计ASIC的内部电路。EDA工具可以生成制造PCB和ASIC所需的文件和数据。

总之，PCB提供硬件平台，ASIC实现特定功能，而EDA软件是设计和验证它们的核心工具。三者共同作用，推动了现代电子产品的开发和创新。

我们今天的高清视频详细介绍了什么是印刷电路板（PCB）及其工作原理，以下是其关键内容的总结：

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1. PCB简介

印刷电路板（PCB）是电子设备中关键的组成部分，它通过数百条铜线将各种电子元件连接在一起，从而使设备中的不同部分能够协同工作。例如，智能手机内部包含超过110米长的电线，这些电线将摄像头、扬声器、显示屏、WiFi、天线、GPS、电池和多个微芯片等组件连接起来。

2. PCB的组成

PCB本质上是一块由多个层组成的板子，常见的是绿色的表面，但它实际上包含着多层铜线和非导电绝缘材料。这些导线嵌在PCB的多层迷宫中，既提供了结构支撑，又确保了电子元件间的通信。

PCB主要由两部分组成：

• 导电层：由铜制成，用于传导电信号。

• 绝缘层：由玻璃纤维和环氧树脂制成，确保不同导线间不会发生电气短路。

3. 组件和PCB的关系

电子设备中的组件如微芯片、电阻、电容、连接器等，都通过焊接安装到PCB上。这些元件的相互连接使得它们能够协同工作。文中还特别提到了片上系统（SoC），即智能手机的大脑，它通过焊盘网格（球栅阵列）连接到PCB中的导线。PCB中的每条导线负责将信号从一个组件传输到另一个组件，例如将SoC连接到摄像头或显示屏。

4. PCB的多层结构

智能手机中的PCB通常由多达10个导电层组成，每一层都有不同的功能：

• 顶层和底层：用于安装组件，并充当天线。

• 电源平面和接地平面：专门用于为设备提供电源和接地连接。

• 中间层：用于传输信号和通信线路。

这些导电层之间通过绝缘材料分隔，确保电流仅在预定的路径中流动。为了使信号能够在不同层之间传输，PCB使用了一种称为通孔（vias）的技术，这些通孔可以连接不同的层。

5. 通孔技术

通孔是一种用于将PCB中不同层相互连接的技术，有三种类型：

• 全孔（Through Hole）：从PCB的顶层贯穿到底层。

• 盲孔（Blind Via）：连接顶层或底层与中间层。

• 埋孔（Buried Via）：用于连接内部各层。

这些通孔使得信号可以从一层导电层传输到另一层，而不会干扰其他层的电路。

6. PCB的设计和演变

每个智能手机的PCB设计都因型号不同而有所区别。为了节省空间，某些设计会将PCB堆叠起来，使得设备能够容纳更大的电池或更多的摄像头。现代的PCB设计通过减少元件的体积和重量，实现了更加紧凑和高效的布局。

过去的PCB使用的是较大的通孔组件，而现在的设计大多采用表面贴装设备（SMD），这些元件比跳蚤还小，大大节省了空间并提高了电子设备的性能。

7. PCB的重要性

PCB是所有现代电子设备中不可或缺的一部分，它们不仅提供了组件之间的物理连接，还确保了电信号的有效传输。通过数百条铜线，PCB为设备中的每个组件提供了一个精确、紧凑的结构，使得复杂的电子设备能够在如此小的空间内高效工作。

8. 视频总结

视频最后总结了PCB作为电子设备中核心基础的关键作用。它们通过组织和连接不同的电子组件，确保设备的功能和性能。而现代科技的进步也依赖于PCB技术的不断发展和创新，未来的电子产品将在PCB设计和制造上取得更多的突破。

总的来说，PCB通过其复杂的多层结构、精细的电路布线和创新的设计，使得智能手机等电子设备得以小型化、高效化，并为未来的技术创新奠定了基础。

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