Rayban Meta AI眼镜高清拆解(二)- LPDDR5/5X, eMMC, UFS, ePOP, eMCP和uMCP测试
2024-11-04 10:45:05

继上周四发表了“Rayban Meta AI眼镜高清拆解 - Biwin和飞毛腿都这么牛了!”以来,有些朋友陆续咨询了下面几个问题:

1. 拆解视频中有些地方不是很清楚,例如无法看到镜腿的弯折处的数据线缆到底是如何从镜腿连接到镜框的。下面的视频提供了另外一个工程师的拆解维度,让你可以看到更多拆解细节,包括镜腿连接到镜框的数据线的连接

2. 如何测试业内这些LPDDR5/5X,eMMC, UFS,ePOP(LPDDR4X + eMMC), eMCP(LPDDR4X + eMMC),uMCP(LPDDR4X + UFS2.0)等嵌入式存储器件。

LPDDR5/5X是独立的DRAM器件,eMMC和UFS是独立的存储器件。目前市面上的嵌入式封装的ePOP和eMCP还是以LPDDR4X + eMMC,但是2025年大部分产品会转到LPDDR5+eMMC。uMCP目前还是以LPDDR4X + UFS2.0为主,后面也会逐步升级到LPDDR5/5X + UFS3.0为主。

注意:LPDDR5X是一种新型的低功耗双通道内存,是LPDDR5的升级版。LPDDR5X的传输速率较LPDDR5更高,达到了8533Mbps,是LPDDR4X的两倍,是LPDDR5(6400Mbps)的1.33倍。这意味着LPDDR5X可以在更短的时间内完成更多的数据传输,从而提高手机的运行速度和响应能力。后面的上网笔记本等应用都会采用LPDDR5X将更省电。

在探讨如何测试eMCP(LPDDR4X + eMMC),uMCP(LPDDR4X + UFS2.0嵌入式存储器件之前,我们先看看uMCP和ePOP和eMCP这些封装技术的区别和应用场景差异。

uMCPunified Multi-Chip Package)是一种存储封装技术,将DRAM(动态随机存取存储器)和NAND闪存集成到一个单一的封装中,通常用于移动设备,如智能手机和平板电脑。这种设计可以减少芯片的占用空间,降低功耗,并提升设备性能。

区别与应用场景

  1. uMCP

    • 概念uMCP集成了LPDDR DRAMUFS NAND闪存,提供高效存储解决方案,适合需要大容量和高性能存储的移动设备。

    • 应用场景:主要应用在中高端智能手机及其他需要处理大量数据的移动设备。uMCP利用UFS协议的高速优势,适合运行复杂的应用和多任务操作。
  2. ePOPembedded Package on Package
    • 概念ePOP是一种将DRAMNAND闪存和处理器集成在一个多层堆叠封装中的技术。与uMCP不同,ePOP通常将存储器直接封装在处理器上方,进一步节省空间。

    • 应用场景:常用于超轻薄设备,如旗舰智能手机和可穿戴设备。这种设计有效缩小设备体积,但相对而言对散热要求更高。
  3. eMCPembedded Multi-Chip Package
    • 概念eMCP集成了LPDDR DRAMeMMC(嵌入式多媒体卡)NAND闪存。eMCP是一种较早的存储封装方式,通常不具备UFS协议的高效传输速度。

    • 应用场景:主要应用在入门级和中端设备上,性能要求相对较低且成本控制更严格的产品。eMCP广泛用于预算较少的廉价智能手机和一些物联网设备。
三种封装技术对比总结
  • uMCP 适合高性能应用,强调存储速度和数据吞吐量,逐渐成为中高端设备的主流选择。

  • ePOP 更加专注于节省空间,适用于高端、小型化设备,尤其是需要密集集成的场景。
  • eMCP 是较为经济的存储解决方案,常见于对性能和存储速度需求不高的入门设备中。
注意:选择哪种封装技术通常取决于设备的性能需求、成本限制和体积要求。下面是一个典型的ePOP的功能block diagram和BGA接口图。

那么,针对这些不同封装的测试该如何处理呢? 限于篇幅,关于这部分的内容感兴趣的朋友可以免费下载《PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver11.11》参考第9章节详细介绍,或者直接通过文章底部的二维码或者联系方式联系我们。这些验证平台支持的功能包括并且不限于支持下面的功能:

  • 支持 UFS4.0、3.1/UFS2.1(可带 Socket)、EMMC 5.1(可带 Socket);

  • 支持LPDDR4X, 5/5X内存测试

  • 支持各种封装方式,包括定制开发板,支持ePOP,eMCP,uMCP等,支持同时测试LPDDR4X/5X + eMMC或者UFS。

  • 支持单独使用 UFS 或单独使用 eMMC 进行测试

  • 支持从 eMMC 启动测试 UFS, 也可支持从 UFS 启动测试 eMMC .

  • 支持 JTAG 调试接口、UART 串口调试

  • 支持 UFS 功耗测试、EMMC 功耗测试(支持供电电压&电流测试)

  • 支持 UFS 协议信号测试(CLK&TX&RX&RST) &EMMC 信号测试(CLK&CMD&DATA&RST)

  • 可选 LCD 显示接口、CTP(触摸屏)接口等

  • 支持 WIFI 功能

  • 支持根据不同客户需求增加或删减功能接口,定制测试板。

如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。