很多人初次看到PCIe Gen5 E3.S X8接口的时候经常认成是PCIe x4金手指，原因在于前者接口也是突出板子本身，中间有个缺口将金手指分成两段，猛一看和PCIe x4金手指看起来及其相似。

本次演示通过对PCIe Gen5 E3.S X8 CXL 2.0 内存扩展模组以及另外一张PCIe x4插卡（转接卡）实物的展示与拆解，比较了它们在接口结构、电气设计、厚度和用途等方面的差异。

下面是视频里面的文字的简单总结，不想看视频的直接看这里。

一、设备介绍

• 左侧设备是一张支持 EDSFF E3.S x8 接口的模块，是 2X 厚度版本。
• 右侧设备是一张 M.2 转 PCIe Gen5 x4 的金手指转接卡，由 SerialCables 公司生产。

二、正面结构与接口基本信息

• 两者从正面来看外观类似。
• 但左边这张是 E3.S x8 CXL内存扩展模组，右边是 PCIe Gen5 x4金手指，接口结构完全不一样。

三、M.2 转接卡拆解展示

• 一部分是供电部分；
• 一部分是信号部分。
•  

四、E3.S 模块结构描述

• 左边的这张模块的信号是PCIe x8 结构，前半段是前 4 个lane，后半段是后 4 个lane。
• 它是一个 CXL Type 3 的模块。

五、厚度对比

• 两者从厚度上看也有明显差异：
• 右边的转接卡为单面封装；
• 左边的模块是双面封装，属于 2X （也叫2T）的厚度。

六、长度与插槽对齐展示

1. 将两张卡对齐，左边 E3.S 的卡口和右边PCIe卡口位置差不多。
2. 但可以看到：
• 左边的模块明显比右边的长；
• 插槽往下一对齐之后，左边的金手指还会多出一部分。

七、背面结构说明

• 将两张卡反过来看背面：
• 可以看到，E3.S 模块明显有两边扩展出去的结构；
• 整个模块会更厚。

八、总结陈述

• 通过对比可以看出，这两张卡的结构、电气接口都完全不同；
• 一个是 E3.S x8 接口，一个是 PCIe Gen5 x4；
• 它们虽然外观看上去差不多，但本质上完全不一样。

链接: https://pan.baidu.com/s/1yHkvnrrWhAiZNxt9CQ4cfA?pwd=n66k 提取码: n66k

如果你有其它任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询，请访问：访问www.saniffer.cn / www.saniffer.com 访问我们的相关测试工具和产品；或者添加saniffer公众号留言，致电021-50807071 / 13127856862，sales@saniffer.com。