PCIe 6.x Protocol Pre-FYI Workshop刚结束2周，同时结合我们最近的一次技术交流，今天来聊聊当前这个时间PCIe与CXL生态的最新进展、测试环境搭建及关键设备选型等等，涵盖从芯片、主控到服务器平台的全链路挑战与应对策略，并对主流分析工具和验证方案进行了深入分析，我们只聊核心大家关注的内容。当然，这里面提到的很多内容我们Saniffer之前也有拍摄过高清视频做过介绍，可以查询相关关键词查找回看。

PCIe 6.0 与 CXL 3.0 发展现状

• PCIe 6.0 推进节奏
• PCIe 6.0 
  协议基础规范（Base Spec 6.1）于2022年1月11日发布，距今已四年。      
• 自2024年6月9日首次小规模互通测试以来，已举办五次官方组织的pre-FYI workshop，第五次于2026年3月底（March 24-27, 2026）完成。 目前根据本次PCIe 6.x Protocol Pre-FYI Workshop的PCIe 6.0协议层Compliance测试数据的各厂家的对比corelation分析，SerialTek是所有工具里面最好的一家。
• 第四次测试（2025年10月27日）中，除参与的其中一家公司外，其余厂商产品间互联互通表现良好。      
• 目前仍处于初步阶段，电气合规性（Electrical compliance）与协议层合规性（Protocol layer compliance）规范尚未正式定稿。
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• CXL 3.0 发展受阻
• CXL 3.0 
  优先级非常低，因PCI-SIG将重心放在PCIe 6.0兼容性上，导致CXL相关工作推进缓慢。 
• 主流公司发布的PCIe switch目前均不支持CXL switch，一家虽有IP但未推出产品。 
• 国内公司也有尝试研发CXL switch IP，短期内难以量产。

服务器与主控芯片供应预期

• 服务器上市时间
• AMD
  的Zen6服务器原型机已于初步给到各个server OEM/OD研发中心等合作伙伴进行验证。 
• 验证周期预计长达一年，主流服务器厂家明确表示在2028年底前无法买到Zen6服务器。 
• 英特尔进度更慢，其服务器上市时间将晚于AMD。

测试环境构建与关键设备

• 核心测试组件
• 在真实CPU服务器缺位的情况下，需依赖Switch卡、Retimer卡、Redriver卡等构建仿真环境。 
• Switch
  卡基于博通芯片，可实现x16上行转为两对PCIe 6.0 x8 MCIO接口，通过Saniffer提供的MCIO X8 to 2* X4 EDSFF female用于连接多块SSD盘。      
• Retimer
  卡用于长距离信号增强，防止因走线过长导致信号劣化；前提是先得有PCIe       6.0链路。 
• Saniffer
  已具备完整的Gen6配套线缆体系，包括延长线、转接线、金手指转接卡等。
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• NVMe SSD测试配置
• 典型测试环境可接入8-9块SSD盘，通过轮询方式施加压力，验证每块盘是否能达到99.9%的性能达标率。 
• 环境可用于模拟CPU与SSD间的建链过程，支持从Gen1 x4到Gen6 x4的全速率协商测试。

PCIe 6.0分析仪与训练器和SSD测试设备选型

• 主流设备对比
• 市面上主流的针对PCIe 6.0的electrical Tx和Rx测试主要来自是德，协议层的CTS测试主要来自SerialTek/Ellisys等公司
• SerialTek
  是PCI-SIG官方指定的PCIe 5.0协议层兼容性CTS测试设备。 
• SanBlaze
  是UNH-IOL实验室全面采的针对PCIe 5.0/6.0和NVMe 1.0~2.3 SSD进行NVMe compliance，I2C/I3C带外管理，OCP 1.0a~2.6/2.7，以及NVMe over Fabric认证测试的全球唯一工具。
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• SanBlaze 针对SSD研发测试的设备优势
• 内嵌超过2000+个由三星、Intel/Solidigm、Kioxia、SK Hynix、Micron、Marvell、IBM, HPE, Dell，Meta、Microsoft等头部客户贡献的标准或者定制等认证测试用例，开箱即用。 
• 支持OCP 2.6规范认证，且是唯一被微软SR-IOV技术授权的硬件平台
• 支持在SanBlaze硬件内部直接登录用户UNH IOL账户，在设备内运行最新的NVMe一致性测试套件（CTS），无需额外维护PC平台。 
• 提供故障注入功能，可精确到10纳秒级别，远超同类竞品。
• 提供众多针对消费类和企业级特性的测试，例如：
• NVMe-MI带外和带内VDM测试
• ZNS
• SRIS
• TCG
• SPDM
• FDP
• OCP
• SR-IOV

关键物料与信号完整性挑战

• 连接器与接口演进
• PCI SIG
  在2024年宣布PCIe 6.0仅保留E1、E3两种规格，U.2和M.2已被官方淘汰。 
• 在个别终端用户的要求下，安费诺（Amphenol）已开发出Gen6 M.2连接器，SerialTek也已支持，但目前看实际应用有限，国内客户有些表示仍旧对于老旧的M.2 U.2可能存在一定的需求。 
• 三星明确表示不会推出Gen6 U.2 SSD产品。
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• 信号质量严峻挑战
• 受限于PAM4编码对信噪比的高要求，Gen5/Gen6信号极易劣化。     
• 实测显示，某知名服务器PCIe 5.0的U.2背板的PCIe链路上信号每秒发生高达30万次Link Recovery，严重影响性能。 市场上大部分的服务器背板都有类似问题，这种情况只有通过SerialTek PCIe 5.0和6.0协议分析仪的特殊的“信号高保真”的interposer串接在PCIe链路中间才可以发现。
• 使用高质量PCIe 5.0或者6.0 Switch卡后，Link Recovery次数可降至几乎为零，证明中间链路质量至关重要。      
• 强烈建议避免使用淘宝、京东采购的廉价转接线，必须选用专业厂商例如Saniffer销售的高品质线缆避免测试浪费时间。

SSD存储对于NAND颗粒测试需求

• SS使用的闪存颗粒特性分析
• 市场上NplusT等针对NAND Flash进行特性测试的专用设备可对BGA152/BGA132/BGA154等封装的NAND颗粒进行老化、高低温、读写干扰等特性测试。      
• 通过接触式加热盖板，可精准控制颗粒温度，并实时读取其内部传感器数据，误差小于0.1°C。 下图是NAND颗粒在不同温度下面访问不同page的误码率曲线，大家可以看到差异非常大，所以需要测试。
• 测试发现，随着温度升高，不同访问模式下的误码率曲线差异显著，对ECC算法优化提出更高要求。

链接: https://pan.baidu.com/s/1R-tJEqwBlzBaDR0WLuMU0Q?pwd=9av3 提取码: 9av3

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