今年第九届中国国际进口博览会有哪些硬科技值得看？从 PCIe 6.0 SSD、6G 原型机到车载光纤，重点看这 3 个馆。

2026 年 11 月 ｜ 行业技术观察 · 适用于电子、半导体与工业自动化从业者

11 月 5 日至 10 日，第九届中国国际进口博览会在国家会展中心（上海）举行。对电子、半导体、通信、服务器和工业自动化从业者而言，今年进博会的看点并不只在于“大模型更聪明”或“机器人动作更灵活”。如果把几座展馆连在一起看，会发现另一条更有意思的技术主线：算力与存储怎样跟上 AI 应用，设备怎样真正进入工业现场，以及车内的数据将怎样更快、更可靠地传输。

本届进博会有来自 162 个国家、地区和国际组织的参展主体，4142 家境外企业参展，展览面积超过 44 万平方米。面对如此规模的展会，按产业问题选展馆，比从头逛到尾更容易获得信息。11/9-10是本次进博会的最后两天，本文结合截至 2026 年 11 月 9 日的公开报道、企业展品介绍和官方展位图，推荐三个与硬科技相关度较高的场馆。

先看展馆：3H、4.1H、7.2H 各有什么？

本届企业商业展覆盖技术装备、汽车及智慧出行、医疗器械及医药保健、服务贸易、消费品、农食产品六大展区，以及创新孵化专区。若关注芯片、高速接口、AI 服务器和新一代制造技术，可以把 3H 作为起点；希望看到工业 AI 落地方案，就继续走到 4.1H；对车载电子与高速通信感兴趣，则可把 7.2H 放在最后。

图 1｜ 第九届进博会 3H 技术装备展区官方展位图。图源：进博会官网，2026 年。

图 2｜ 第九届进博会 4.1H 技术装备展区官方展位图。图源：进博会官网，2026 年。

图 3｜ 第九届进博会 7.2H 汽车及智慧出行展区官方展位图。图源：进博会官网，2026 年。

一、3H：从 AI“跑得动”，看到数据“跟得上”

3H 值得花较多时间，原因是半导体产业链的几个关键环节在这里形成了很好的对照：一边是英特尔、AMD 等计算平台，一边是三星、SK 集团、美光等存储厂商，还有新思科技、应用材料等设计和制造生态企业。对工程师来说，这不是简单的新品罗列，而是“算力、内存、存储和验证”如何拼成完整系统。

存储三巨头：这次不妨从 SSD 和 DRAM 看起

美光展位（3A2-04）展示的 Micron 9650 是 PCIe Gen6 企业级 SSD 的重要代表。根据美光官方产品资料，9650 最高顺序读速度为 28GB/s，最高随机读取性能为 550 万 IOPS，并提供 E1.S、E3.S 等形态。这里特别需要注意：这些是特定条件下的产品标称峰值，不代表任意服务器或工作负载都能达到。数据中心从 Gen5 走向 Gen6 后，SSD 性能、链路稳定性、散热和供电之间的关系也更紧密。

图 4｜2026 进博会美光展台现场。图源：科创板日报，2026 年 11 月 5 日。

图 5｜ 美光 9650 PCIe 6.0 NVMe SSD 产品图片（非本届现场实拍）。图源：heise online。

与美光相邻的 SK 集团展位（3A2-03）则给出了另一种视角：SK 海力士展出的 PSF010 E1.S 采用 PCIe 第六代接口，PS1101 E3.S 面向企业级大容量存储；现场还能看到 DDR5 RDIMM、MRDIMM 以及 SOCAMM2 等产品。SK 电讯同时展示 AI Inference Factory 等面向 AI 数据中心的基础设施方案，把算力资源、推理软件和液冷放在一起考虑。

图 6｜2026 进博会 SK 海力士展示区实景。图源：科创板日报，2026 年 11 月 5 日。

三星展位（3A2-05）则值得从“数据搬运”这个角度看：LPDDR5X-PIM 尝试把部分运算放到存储器内部，以减少处理器和内存之间反复搬移数据；LPDDR6 面向更高带宽、更高能效的终端与 AI 场景；UFS 5.0 公开介绍的带宽可达 10.8GB/s，面向移动与端侧 AI 的高速存储。它们的应用场景不同，不能简单把 LPDDR、UFS 和服务器 SSD 的速度放在同一张榜单上比较。

图 7｜2026 进博会三星展台实景。图源：新京报，2026 年 11 月 6 日。

图 8｜ 三星 LPDDR5X-PIM 原理模型现场展示。图源：新京报，2026 年 11 月 6 日。

从这些展品可以延伸出三个行业议题：第一，Gen6 链路速度翻番后，信号完整性与协议一致性如何兼顾；第二，E1.S、E3.S 等外形规格如何影响机柜密度、散热和热插拔设计；第三，AI 负载从训练转向高频推理时，存储访问和供电异常是否会成为新的系统瓶颈。

不只有存储：AMD、Intel、新思科技与高通

如果时间允许，还值得继续看 AMD（3A2-02）、Intel（3A3-05）、新思科技（3A2-01）与高通（3A4-05）。AMD 重点呈现第六代 EPYC 等计算产品；英特尔展出绿电智算舱等算力基础设施方案；新思科技展示 Agentic AI、硬件辅助验证和系统级设计工具；高通带来符合 3GPP 最新定义的 6G 终端原型机实物展示。

高通原型机所体现的方向很值得关注：无线通信正从单纯追求速率，走向无线、边缘计算与 AI 能力的协同。新思科技展台则提醒硬件工程师，接口越来越快，验证越来越不能只靠软件仿真。真实 Host—Endpoint 链路里的训练过程、时序、重试与错误恢复，需要在设计、仿真和实物测试之间建立闭环。

3H 顺路看哪些展位？

二、4.1H：工业 AI 进入真实产线，可靠性不再是“附加题”

如果说 3H 谈的是芯片和算力底座，4.1H 更强调这些能力如何进入工厂、机器人和数据中心。西门子（4.1B2-03）在本届展会上展示数据中心解决方案 5.0+、工业 AI 和工程智能体相关应用。对产业用户来说，演示亮点不仅是自动生成 PLC 程序，更在于如何把生成结果交给设备执行，并让生产系统稳定、可追溯地运行。

ABB（4.1B2-02）展示面向算力集群的固态断路器等电气技术；欧姆龙（4.1B2-04）则可关注自动化控制、视觉及产线诊断。海克斯康（4.1A2-06）带来基于 Leica 激光跟踪仪的机器人姿态及灵巧手校准方案，基恩士（4.1A3-04）展示 IM-X1000 系列全自动影像测量仪。虽然它们并不直接提供 PCIe 分析仪，但从“测试与测量”角度看，这些展品都在回答一个相同的问题：如何把一次实验室里的正确结果，变成可重复的工程质量。

对于从事智能制造和设备可靠性工作的工程师，建议在这一馆多看现场演示的输入条件、传感器数据、异常处理和系统恢复逻辑，而不仅仅关注机械臂动作是否流畅。

三、7.2H：智能汽车的新竞争点，藏在数据链路和零部件里

7.2H 汽车及智慧出行展区今年围绕“出行，无限可能”展开，分为整车、零部件和未来出行等板块。大众、宝马、丰田、福特、通用等带来不同车型及出行技术，但对电子与通信工程师而言，真正值得特别留意的是车内越来越复杂的数据网络。

安波福在本届展会上展示全链路车载光纤系统方案，借助透明车模把摄像头、域控制器、线缆和显示单元之间的连接关系呈现出来。车内数据量随着高分辨率图像、ADAS 和多屏座舱增长，为什么越来越多厂商开始考虑光纤？它涉及线缆重量、电磁兼容、连接器可靠性、延迟预算以及量产可维护性等一系列工程权衡。需要说明的是，车载光纤网络并不等于直接把 PCIe 或以太网的全部技术方案照搬到汽车中。

博世（7.2A2-01）展示 AI Hybrid 智能混动全屋气候方案；HRC（7.2A6-01）可重点看碳纤维回收再生与轻量化方案；米其林（7.2A6-02）展示高比例可再生及回收材料轮胎。若时间有限，在 7.2H 与高速电子相关的参观重点应放在安波福的光纤传输、域控制器，以及车载显示和视觉感知系统，而不是把所有整车逐一看完。

四、一天怎么逛？根据自己做的技术选择路线

如果只有一个工作日，上午可集中在 3H，把存储与算力平台放在一起看：美光—SK 集团—三星—新思科技—AMD/Intel—高通。下午再根据工作方向分支：做工业控制、机器人、生产设备的，去 4.1H；做汽车电子、光纤互连、智能驾驶的，去 7.2H。进馆前先利用官方展位图找到相邻区域，走馆时预留安检、人流和跨馆步行时间。

技术交流时，不妨带着三个问题观察：展品解决的到底是哪一个系统瓶颈？它需要哪些标准接口及真实环境测试？从演示机走向批量部署，最容易被忽视的可靠性环节是什么？这些问题往往比简单问“速度提升了多少”更接近技术的实际价值。

结语：从芯片参数，走向系统交付

今年进博会多个展台给出了相似的信号：AI 产业的讨论正在从单点算力，进一步走向可以部署、可以维护、可以长期运行的完整系统。服务器中，PCIe Gen6 SSD、DRAM、散热和电源需要协同；工厂里，AI 指令必须经过控制器和现场设备的验证；汽车里，高速传输方案必须在复杂环境中保持稳定。3H、4.1H 和 7.2H 放在一起看，正好构成了从底层芯片到真实应用的一条工程技术链。

对于高速接口验证领域，协议分析、链路训练、SSD 功能验证、热插拔、故障注入及电源裕量测试等工作也会随之走向更复杂的真实场景。

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延申阅读

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