Saniffer 技术观察 ｜ 资料核查截至 2026 年 11 月 8 日

商业信息提示： 本文以技术科普为主，文末涉及 Saniffer 代理及合作品牌的测试工具和解决方案介绍。

先回答三个常被问到的问题：E2 确实属于 EDSFF；在 SNIA 已发布的标准中，它的正式名称就是 E2，目前没有独立标准化的 E2.S、E2.L；而 E2 也不等于 PCIe 6.0——公开样机已经出现 PCIe 4.0 与 PCIe 5.0 版本，PCIe 6.0 是下一阶段可能采用的高速接口。

谁能想到，一块只有 200 × 76 × 9.5 mm 的 SSD，现在已经有人展示出 512TB 容量？两块盘的标称容量加起来，就跨过了 1PB。2026 年 8 月的 FMS（Future of Memory and Storage）展会上，大普微拿出的 R6060 E2 SSD，把这个原本停留在“未来存储外形标准”讨论里的概念拉到了观众眼前。

但如果你是一位服务器设计、SSD 研发或 PCIe 测试工程师，真正该关心的还不止“半 PB”这个数字：为什么现有 E1.L、E3.L 还不够？E2 为什么叫 E2 而不叫 E2.L？是否兼容已有 EDSFF 连接器和测试设备？市场上到底有多少能看到的实物？

这篇文章从规范历史讲起，把目前能核实的厂商、样品、控制器、机械尺寸和测试要点一次说明白。

图 1｜Micron E2 SSD 原型机。图片上的“PROTOTYPE”很重要：原型展示，不等于已大批量供货。图片来源：Micron/OCP；公开图片转载页面为 Portal F5。

01｜ 为什么在 E1.S、E1.L、E3.S、E3.L 之后，还要再造一个 E2？

熟悉服务器的人都知道，今天的数据中心 SSD 不再只有传统 2.5 英寸 U.2/U.3。EDSFF（Enterprise and Datacenter Standard Form Factor，企业与数据中心标准外形规格）就是一整个家族：E1.S 适合密集的 1U 计算节点，E1.L 追求 1U 系统的单盘容量；E3.S 常见于企业服务器，E3.L 则给更大容量留出更长的空间。

这个家族的历史可以追溯至 2017 年：EDSFF 产业协作启动，Intel 当年展示了形似“尺子”的 SSD；2018 年，E1.S、E1.L、E3 相关机械规范陆续形成早期正式版本。此后几年，产业重点一直是优化连接器、散热、运维和 PCIe 代际能力。

直到 2024—2025 年前后，超大规模数据中心提出了一个新问题：如果单盘要向 256TB、512TB 乃至 1PB 发展，继续把更多 NAND 封装塞进现有小体积盘，是否还有更经济的办法？

提高 NAND 单颗容量当然有效，但它受 NAND 工艺迭代周期限制；使用两块 PCB 或复杂堆叠，也会增加成本与散热难度。Micron 参与标准制定的工程师 Anthony Constantine 提出的思路，是给至少 64 个 NAND 封装及控制器、DRAM、断电保护等部件一块足够大的单 PCB 空间，同时尽量沿用 EDSFF 已经成熟的电气与管理体系。

所以 E2 不是“E1 的加长版”，也不是“E3 的换壳版”。它专门面向 2U 服务器中的极高容量、较低每 TB 系统成本，目标是让更多 NAND 出现在一个可维护、可散热、可规模部署的模块里。

02｜ 发展时间线：从提出需求，到标准发布，再到 512TB 实物

标准制定、工程样机、展会演示、商业出货，是四个不同的阶段。 新产品新闻很容易把它们混在一起，阅读 E2 报道时尤其要留意。

03｜E2 尺寸究竟多大？E2.S、E2.L 存在吗？

首先说结论：按照 SNIA SFF-TA-1042 Rev 1.0，E2 目前只有一个正式定义的外形规格，尺寸为 200 × 76 × 9.5 mm（长 × 宽 × 厚）。规范标题直接写的是“Enterprise and Datacenter Device Form Factor (E2)”，并没有列出 E2.S 或 E2.L 两种不同长度。

为什么 E1、E3 有 S 和 L，而 E2 没有？因为 E1 与 E3 本来就设计成多种长度/厚度的系列；E2 这次标准化的对象，则是一个面向 2U 高容量存储的具体外形。将来标准是否扩展，要看 SNIA 后续正式发布，不能把未定义的名字当成已经上市的规格。

图 2｜ 为方便比较，横向长度按相同比例绘制；并非实物拆解图。具体结构、散热片及插拔导轨以产品图纸为准。

主流 EDSFF 外形规格对照表（mm）

一组很直观的数字：E2 比 E3.L 长约 57.8mm，而且标准厚度从 7.5mm 增加到 9.5mm。按外形包络体积粗算，E2 约 144.4cm³，普通 E3.L 约 81.1cm³。不过 E1.L 18mm 和 E3.L 2T 的包络体积甚至可能比 E2 更大。E2 的价值不是绝对体积最大，而是适合在 2U 机箱里布置较大的单 PCB 与大量 NAND 封装。

这里还要特别纠正一个常见误会：E2 不是“任何 E3.L 盘位都能插”的新 SSD。 E2 虽然借用了 E3 的宽度与连接器定位思路，但它更长，机框、托架、导轨、气流通道都要为它专门设计。

04｜E2 算不算 EDSFF 接口？它和 PCIe 5.0/6.0 究竟什么关系？

算，而且在官方文件中写得清清楚楚。 E2 就是 EDSFF 家族的一员，并继承了这套技术配方：

• 机械外形：SFF-TA-1042；
• 边缘连接器：SFF-TA-1002；
• 针脚与侧带信号：SFF-TA-1009；
• 散热技术参考：SFF-TA-1023；
• 主机接口/命令：PCIe + NVMe。

E2 Rev 1.0 文件明确采用 **1C Card Edge（x4）**连接形式。也就是说，E2 没有因为体积变大就自动变成 x8 或者 x16 接口。NVMe-MI、SMBus、复位、时钟、热插拔与电源管理的具体实现，仍需结合设备及背板方案核对。

同样，外形规格也不直接规定 PCIe 必须是哪一代。 目前已公开的典型案例反而非常有代表性：

参考 PCIe x4 链路，Gen4、Gen5、Gen6 的理论单向有效数据带宽量级依次约为 7.88GB/s、15.75GB/s、31.5GB/s，实际应用吞吐还要扣除协议及设备内部开销。对于以温数据为目标的 512TB 大盘，瓶颈也未必在 PCIe 接口：NAND 并行度、固件垃圾回收、QLC 编程时间、写入放大和散热，往往同样重要。

E2 标准还给出了一个工程上很容易被忽略的电源边界：初始插槽供电限值 25W；连接器能力对应的设备功率上限可到 12V×6.6A＝79.2W。 这不是说每块 E2 SSD 日常就会消耗 80W，而是提醒主机、背板和测试仪器需要认真设计上电、电流与散热余量。

05｜ 全球哪些公司真的做出了 E2？别把“参与标准”当成“已经卖盘”

Micron：E2 外形方案的重要推动者

Micron 不仅参与了机械规格制定，还在 2025 年 5 月公开展示 E2 SSD 原型。其工程思路是用足够大的单 PCB 容纳 64 个 NAND 封装以及控制器、DRAM 和断电保护组件。但目前公开资料不能把 Micron 某款已经量产的 245TB 6600 ION 直接称为 E2 产品：6600 ION 已经公布的商用外形以 U.2、E3.L 等为主，属于另一条产品线。

Pure Storage → Everpure：300TB 原型，不等于 300TB DirectFlash

这家公司也正是此前经常让人查名字时绕一圈的厂商：Pure Storage 已于 2026 年 2 月 23 日宣布更名为 Everpure。 其 2025 年公开展示了约 300TB E2 工程原型，是 E2 推进早期的重要参与者之一。

图 3｜OCP 技术演示资料中的 Pure Storage E2 原型进展说明。注意其 300TB E2 原型，不能已经公开销售的 300TB DirectFlash Module 混为一谈。

Pure/Everpure 的 DirectFlash 是自有闪存模块与系统软件架构；标准化 E2 则有独立的机械与接口定义。两者容量数字相近，不代表连接器、软件栈和可维护方式相同。本文截至发稿尚未查到 Everpure 标准 E2 的公开量产料号、报价或交货周期。

DapuStor 大普微：2026 年把 512TB E2 带到 FMS 现场

这可能是截至目前容量与主控资料最明确的公开 E2 实物演示。大普微在 2026 年 8 月的 FMS 上展出 R6060 512TB E2 SSD，确认采用 PCIe 5.0 + 3D QLC NAND，并归属于使用自研 DP800 控制器的 R6060 系列；该系列支持 NVMe 2.0 与 FDP（Flexible Data Placement，灵活数据放置）。

图 4｜ 大普微 R6060 系列官方宣传图，并非 512TB E2 版本的实物照片。512TB E2 的 FMS 2026 实拍可参阅 ServeTheHome 当期报道。

这里特别要说明：R6060 已经公开的 U.2/E1.L/E3.L 产品参数表，并不能无条件当作 512TB E2 版本的带宽、功耗、DWPD 或交期承诺。厂商确认了 512TB E2 的展示，但尚未公布足够完整的该容量版本独立规格书。

Novodisq：新西兰公司的 144TB E2，反而是 PCIe 4.0

Novodisq 的 Novoblade 144TB E2 SSD 型号为 DISQ-144-E2-G1。官网给出 144TB（十进制）、PCIe 4.0 x4、NVMe 2.1、3D TLC NAND，以及 Zoned Command Set 等信息，并将多项功能标记为“规划中”。其官方明确说明资料基于原型硬件，最终规格可能调整。

这个例子很能说明 E2 的定位：极高容量的 E2 盘不必急于追求最快 PCIe 代际，容量密度与每 TB 成本、能耗也可能是首要设计指标。

FADU：E2 生态展示明确，但公开型号仍需进一步确认

韩国 SSD 主控厂商 FADU 在 2025 年 10 月 OCP Global Summit 上，展示了与 Meta Yosemite V5 相关的 E2 SSD 技术方案，同时联合其他厂商展示基于 FADU 主控的 Gen5 SSD 系统。它说明 E2 进入了主控/服务器协作验证阶段；不过尚不能据此认定 FADU 已经发布可订货的某款 E2 成品 SSD，更不能直接将其 Gen6 主控参数写到 E2 设备上。

微软、Meta、Micron、Pure/Everpure、FADU 等在标准、系统需求或样机设计中扮演了不同角色，参与 E2 生态，不等于每一家都已经推出 E2 商品化 SSD。

06｜SSD 控制器跟得上吗？真正的难点不只是“挂 64 颗 NAND”

高容量盘并不是把 NAND 芯片堆满 PCB 就结束了。主控还要面对更多 NAND 通道与 CE、DRAM 地址/FTL 管理、LDPC 纠错、QLC 写放大、QoS 尾延迟、断电保护与固件恢复等问题。对于容量极大的 SSD，一次掉电或者一次重建操作影响的数据规模也更大，可靠性和可维护性的重要程度会被放大。

目前可以把 E2 相关主控生态分成两层：

从路线图上看，E2 与 PCIe 6.0 完全有结合空间，但**“能支持 E2”与“已经有公开 E2 量产验证”不是同一件事**。特别是 Gen6 x4 的 PAM4、Flit、FEC 及链路训练，会对主控 PHY、连接器通道以及协议测试提出新的挑战。

07｜1PB SSD 什么时候普及？先看“温数据”场景，而不是盯住峰值 GB/s

假设一台 2U 系统按未来设计安装 40 块 1PB 级 E2 SSD，原始容量可达约 40PB。这只是概念部署上限的算术示例，不是今天任何一个已证实量产机柜的供货承诺。现实中还必须回答：背板与托架是否到位？机箱散热够不够？控制器可不可靠？QLC 写入寿命如何？整体$/TB 和 W/TB 能否真的优于多机架 HDD？

E2 更现实的先期场景包括：AI 训练数据集与数据湖、海量图片/视频素材库、对象存储、日志与分析数据、需要频繁读取但不是极致低延迟的温数据层。这些业务通常关心存储密度、容量成本、能耗、维护工作量，以及较大规模顺序读取和多客户端并发访问。

反过来，极低延迟在线数据库、持续高强度随机写、极端写耐久任务，不一定是超大容量 QLC E2 的理想首选。对它们而言，较小容量 TLC 盘、SCM 或专门的高速缓存层可能更合适。

E2 想解决的不是“最快一块 SSD”，而是“如何把海量数据装进更少、更易运维的服务器”。

08｜ 既然 E2 也是 EDSFF，现有测试工具能直接用吗？

对 SSD 研发工程师来说，这可能比 512TB 本身更重要。答案应该分成两层：协议、主控、管理和测量方法可以大量复用；但 E2 专用机械、供电与高速通道适配必须重新核对。

图 5｜ 图中为测试技术架构示意，不代表所有品牌都已经发布现货 E2 专用适配器。

首先，E2 采用 SFF-TA-1002 连接器及 SFF-TA-1009 针脚体系，这意味着既有 EDSFF 测试平台中的不少能力有现实的复用基础。比如 PCIe 链路训练/协议抓包、NVMe 命令和错误恢复、NVMe-MI 带内/带外管理、SSD 压力负载、功耗采样、断电保护、热插拔时序与故障注入，测试思路并没有因为外形变大而推倒重来。

Saniffer 长期提供的 EDSFF 相关测试与搭建方案，也覆盖了这条技术链路：SerialTek PCIe 协议分析系统及 EDSFF 互连采集方案，SANBlaze 企业级 NVMe SSD 自动化测试平台，Quarch 热插拔、故障注入、可编程电源和高精度功耗分析工具，以及 SerialCables 提供的高速 MCIO、连接器、转接板和系统搭建器件。

不过必须把边界讲清楚：例如 SerialTek 公开的 EDSFF 互连治具适配器列出的主要是 E1.S、E1.L、E3.S、E3.L；Quarch 已有的 EDSFF 治具也主要围绕 E1/E3 展开。这不等于现有 E1/E3 治具能直接插进 200mm 长的 E2。 如果客户使用 E2，我们需要以具体设备为依据确认 E2 专用托架、插槽、背板、1C x4 引脚、12V 供电能力、侧带信号、PAM4 信号完整性与高速夹具插入损耗。

建议 E2 工程样机验证时，按照下表逐项建立检查清单：

对于准备开发 E2 SSD 的团队，没必要把每一台 EDSFF 测试仪器都从头买一遍；更合理的路径，是先核对现有测试平台能复用哪些能力，再针对 E2 几何结构与电气边界补齐夹具和环境。这也是 E2 纳入 EDSFF 家族的实际工程价值。

09｜ 结语：从“多一块大盘”到“重做存储密度的计算题”

在 2026 年末回看 E2，最值得记住的并不是某一个 PB 数字，而是一条清晰的发展路线：既有 EDSFF 生态积累多年 → 2025 年形成 E2 专门规范 → Micron 和 Pure Storage 拿出早期原型 → 更多主控/系统厂商开始验证 → 2026 年大普微展示 512TB Gen5 E2 实物。

至于 1PB 单盘什么时候成为广泛采购的商品，还要继续等待更完整的产品规格、价格、供货数据、实测性能与可靠性验证。但技术方向已经很明确：AI 时代的数据中心，不只是需要更快的 PCIe 总线，也在认真研究如何用更少的插槽、机箱和配套系统，装下更多可随时访问的数据。

最后再强调一次：E2 不是一个脱离原有生态的全新接口。它仍是 EDSFF，今天围绕 EDSFF 建立起来的 PCIe/NVMe 协议测试、热插拔、功耗分析和验证环境，正是迈向 E2 的基础；只需对 E2 特有的机械结构、供电及高速通道进行针对性适配。

—— Saniffer 技术观察

资料依据：SNIA SFF-TA-1042 Rev 1.0（2025-06-16）及 SNIA SSD Form Factors 页面；Micron E2 技术博客与 2025 年 OCP Storage Tech Talk 资料；大普微 2026 年 FMS 公告、R6060 产品资料；Novodisq Novoblade 规格页；2025 年 OCP 关于 FADU/E2 展示的公开报道；Silicon Motion、Marvell、Phison 官方主控公告；SerialTek、Quarch 公开测试方案。

内容说明：本文以技术科普为主，涉及 Saniffer 代理及合作品牌测试方案的说明属于商业信息介绍。

延申阅读

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