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  • SSD工作原理和架构访谈高清视频

    本期视频内容是好多年前Games Nexus访问LSI/Sandforce的interview采访记录,关于SSD如何工作的原理以及内部体系架构,对于今天的很多从业工程师还有很多借鉴意义。注意:本次字幕添加的中文部分由于时间关系没有仔细校对有翻译错误,请尽量参考英文字幕。 如果你觉得这篇文章对你有帮助,也希望帮助到更多人,欢迎分享到朋友圈或者与朋友讨论!我们组织这些文章,准备图片和视频素材,不论自己搭建环境拍摄视频,还是找寻一些第三方优秀视频,外加做中英文翻译、校对、添加字幕文件方便各位观看,这些都花费很多时间。 该视频讨论了固态硬盘(SSD)的结构和技术,尤其是MLC(多层单元)和TLC(三层单元)NAND闪存的区别及其性能影响。以下是该视频的主要内容总结: 闪存类型的演变: 视频介绍了不同类型的NAND闪存,包括SLC(单层单元)、MLC(多层单元)和TLC(三层单元)NAND。 SLC闪存只在高端企业级产品中使用,存储1位信息。 MLC存储更多信息,能存储2位(4个电压级别)。 TLC存储3位信息(8个电压级别),但随着电压级别的增加,区分电平变得更加困难,因此需要更复杂的纠错技术(ECC)来确保数据的完整性。 MLC与TLC的性能差异: MLC相比TLC具有更高的性能和更低的错误率,主要因为它只需要管理4个电压级别,而TLC则需要管理8个。 TLC虽然更便宜,因为同一硅片上可以存储更多位数据,但它速度较慢,错误率更高,需要更多的纠错机制来确保数据的准确性。 SSD控制器的作用: 为了减轻多级闪存的缺点,控制器必须具备强大的纠错能力。视频中提到了最新一代的LSI/Sandforce控制器,可以处理更多的错误并提高闪存的寿命和性能。 在未来,随着NAND闪存技术的进步,3D NAND和VNAND等新技术将出现,它们通过增加垂直层数来提高存储容量和降低错误率。 编程擦除周期的影响: SSD的寿命取决于其编程和擦除(P/E)周期。每次擦除操作都会削弱闪存单元的寿命,随着循环次数的增加,闪存单元的电荷保持能力会下降。 在MLC和TLC闪存中,电荷保持能力的下降会导致电压级别之间的混淆,从而增加数据出错的可能性。因此,ECC技术的作用就是在一定范围内纠正这些错误,但当错误超过一定数量时,ECC将无法恢复数据。 垃圾回收与预处理: 所有SSD都需要进行垃圾回收。垃圾回收会在SSD中移动数据,释放存储空间,但这个过程会影响性能。特别是当SSD的数据存储接近容量时,性能下降更加明显。 视频提到了测试SSD时进行预处理的重要性,预处理可以模拟现实使用中的垃圾回收过程,从而提供更加真实的性能数据。 为了获得更准确的测试结果,测试者应该在进行顺序写入或随机写入测试之前对硬盘进行相应的预处理。 未来的SSD技术: 随着技术的进步,3D NAND和VNAND技术逐渐普及。3D NAND通过在同一硅片上叠加多个层,类似于高层建筑,提高存储密度,减少错误率。 这种技术虽然在成本上略有增加,但通过提高存储密度来弥补成本的增加,未来它有望成为主流。 SSD的实际测试: 视频最后提到,用户可以通过Iometer等工具进行SSD性能测试,尤其是4K随机写入测试,这对于游戏玩家和需要处理小文件的用户非常重要。 另外,建议在测试SSD性能时进行安全擦除或初始条件设置,这样可以准确反映硬盘在垃圾回收前后的性能变化。 这个视频深入探讨了不同闪存技术的优缺点,并提供了一些测试SSD性能的方法,尤其是如何通过预处理来模拟现实使用场景。通过更强大的纠错技术和未来3D NAND等新技术的引入,SSD的性能和可靠性将继续提高。 备注:本期视频引自gamersnexus.net,感兴趣的朋友可以访问。 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-10-16 17:21:08
  • 使用 Quarch交流电源分析模块提升您的实验室和数据中心220V测试能力

    我们在2024/9/20日写了一篇文章《视频分享:数据中心服务器功耗监测、实时和回溯分析》,内置了Quarch公司IEC PAM交流电源分析模块的设置视频,后面我们会写一些使用该PAM交流电源分析模块实际分析问题的例子给大家一个更加感性的认识。 使用 IEC PAM交流电源分析模块提升您的测试能力 产品详情 Qaurch PAM交流电源分析简介 交流电分析对于了解和优化大量设备的功耗至关重要。随着更多绿色能源标准的出台和电价上涨,测试要求只会增加。从家用电脑到企业服务器,从手机充电器到洗衣机。我们几乎可以分析任何常见的电源或交流电设备。 无需特别设置,即插即用电缆即可在几秒钟内完成设置。无需电流钳、探头或固定接线。这使得我们的解决方案对普通用户来说更加容易接受,并允许广泛的用户捕获他们需要的交流电电压、电流、功耗等数据。 该PAM设备支持所有主要的美国/欧盟/ROW电压和频率,为您提供可用于各种测试目的的单一工具。除了基本的电压/电流/功率外,我们还可以显示相位、频率、功率因数、THD 等。通过简单访问原始数据,您可以快速运行自己的后处理操作来计算您自己的自定义指标。 比传统220V交流电分析工具捕获更多数据 通过使用我们强大的Power Studio应用程序套件,可以连续数小时甚至数天捕获高分辨率轨迹。这比普通功率分析设备有了很大的进步,大多数普通功率分析设备的捕获范围都有限。我们独特的可视化工具可让您快速查看数据趋势,同时仍可访问最小的细节。 我们简单的自动化选项(包括 Python 示例)允许您全天候运行功率分析测试。使用自动化流程捕获数据可大大提高团队的绩效,因为您可以将时间花在分析结果和改进产品上,而不是浪费在手动测试流程上。 产品功能 测量最多 3 个交流电/电源设备 监测电压、电流和功率、相位、频率、功率因数等 在Power Studio中分析数据或直接将其发送到您自己的应用程序 用于捕获和分析的强大自动化选项 长达数小时或数天的长期记录 技术指标 支持高达 400v 交流电 支持 40-60Hz(及以上) 10 安培保险丝 PoE 供电或通过 12v PSU 供电 USB 和 LAN 连接 8KHz采样率 完全校准 为什么信任 Quarch Tools? Quarch AC 功率分析系列以我们非常成功的数据存储设备( SSD和HDD )分析工具系列为基础。该系列产品已上市近 10 年,在客户中享有很高的声誉。Quarch 产品被广泛视为存储功率测试的行业标准,几乎所有“Tier 1”数据存储公司都在使用它们。 现在,我们将把我们丰富的经验和独特的技术带给更广阔的市场。无论是希望满足Energy Star要求的 PC 制造商,还是希望了解其设备功率因数的研发实验室,我们都可以提供帮助。 “Quarch QTL2843 IEC 主电源分析模块可以对几乎所有交流供电设备的功耗进行极其清晰的观察。在我们的实验室中,这意味着我们可以查看从工作站到服务器的各种设备,以便更准确地了解总体功耗,以及 GPU 和加速卡等关键设备在负载下的影响。” – Bobby Beeler,存储评论。  在节约能源和提高产品效率方面,能源数据是关键。Quarch 工具可以以易于理解的形式为您提供更多数据。 我们提供评估单元、高水平的直接支持和高质量的保修服务,包括即使在保修期过后也能提供低成本维修。 IEC 60320 C13/C14规格简介 IEC 60320 C13/C14是国际电工委员会(IEC)制定的电源连接器标准,广泛应用于服务器、计算机设备和其他IT设备的供电。以下是对C13/C14接口标准的简要介绍: C13/C14 连接器和入口组合用于各种电子设备,从电源、显示器、打印机和其他外围设备等台式计算机组件到视频游戏机、仪表放大器、专业音频设备和几乎所有专业视频设备。一端带有合适的电源插头(适用于使用电器的地方的供电插座),另一端带有C13连接器(连接到电器)的电源线通常称为IEC电源线、电脑电源线。 C13/14连接器的额定温度仅为70 °C:电热水壶、电饭煲等设备需要C15/16连接器, 额定温度为120 °C。 C13连接器和C14入口也常见于服务器、路由器和交换机上。使用C13连接器和E互连插头的电源线组在数据中心中很常见,用于从PDU配电单元)向服务器供电。这些数据中心电源线现在提供多种颜色。彩色电源线用于对安装进行颜色编码。 1. 接口定义 C13:是设备端的插座(母头),用于连接电源线。C13插口常用于服务器、电脑、电源设备和其他电子设备的电源输入。 C14:是电源线端的插头(公头),用于插入C13插座。C14插头通常与设备电源线的一端连接,用于从电源供电设备(如UPS或PDU)获取电力。 2. 物理规格 C13插座尺寸:19.9mm(宽)x 26.8mm(高),常用于最大电流为10A、250V的设备。 C14插头尺寸:19.9mm(宽)x 26.8mm(高),与C13插座匹配,额定电流为10A、250V。 3. 应用场景 服务器和数据中心:C13/C14接口是服务器机房和数据中心的标准电源接口,用于连接服务器、电源分配单元(PDU)和UPS设备,确保设备安全、稳定地运行。 办公和家用设备:除服务器外,C13/C14接口也用于常见的计算机、电源设备、显示器等。 4. 优势 标准化:IEC 60320 C13/C14在全球广泛应用,接口统一,有助于不同设备间的兼容性和互换性。 安全可靠:该标准接口设计确保电流和电压符合设备要求,减少了供电安全隐患。 C13/C14是供电领域中最常见的标准之一,广泛应用于需要稳定可靠供电的设备,如服务器和数据中心。 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-10-15 17:03:48
  • AI智算中心算力市场饱和及未来发展方向简析

    前几天看见一篇最近写的公众号文章《AI狂潮下的硅谷:高价GPU堆积如山,一如当年的共享自行车》,感兴趣的朋友可以找出来看看。后来凑巧和朋友聊天也聊到当前国内AI智算中心算力建设和租赁的情况,觉得这个行业是否也会和当年在国家倡导下一窝蜂投资多晶硅、共享经济以及电动车的情况一下,最终产能过剩导致一地鸡毛。 目前AI智算中心的高端GPU算力租赁据说已经出现困难,就是说空置率比较高,但是同时国内地方政府在中央建设“新质生产力”的号召下还在疯狂建设AI智算中心,特别是今年很多供应商提出了万卡互联的解决方案。以一个千卡的智算中心为例,一台英伟达H100服务器配置8块H100 GPU,成本当前价格大概235万人民币,千卡的话需要配置128台,不算任何其它费用,例如网络,存储,运维,机房建设等,仅128台H100服务器成本就超过3亿元人民币。另外,据说国内排名前六名的大模型公司的研发基本停止因为业务不赚钱,感觉未来因为需要训练AI大模型的需求也会受到很大的影响。所以我们本文简单预测一下未来几年国内AI智算中心算力租赁的发展阶段和最终情况,特别是在国内高端GPU资源供过于求的情况下,可能最终出现情况。 第一阶段:扩张过度与空置率上升 目前,许多地方政府,包括县市级政府,响应中央的“新质生产力”号召,大量建设AI智算中心。由于建设速度快、规模大,加上大模型公司的研发停止或减少,需求不足,导致高端GPU算力资源的空置率上升。这种供过于求的现象可能会持续一段时间,特别是租赁市场缺乏足够的实际需求来消化这些高端算力。 第二阶段:租赁价格下降与竞争加剧 随着算力空置率的上升,各个智算中心将不得不降低租赁价格以吸引客户。与此同时,一些中小型企业、初创公司可能会趁机以较低成本使用高端算力资源,推动AI应用的多样化(如中小规模的模型训练、行业垂直应用等)。然而,激烈的价格竞争将进一步压缩利润空间,使得一些资金不足或运营效率低的智算中心可能会面临财务困境。 第三阶段:需求多元化与服务整合 在价格下降的驱动下,算力需求可能会从传统的大模型训练转向更多元化的应用,包括边缘计算、实时数据分析、小型AI模型的训练以及推理场景。此时,一些智算中心可能会通过提供更加定制化的算力套餐和附加服务(如数据管理、存储优化、模型优化服务等)来增加竞争力。AI算力租赁的业务模式将向更精细化、服务导向型转变。 第四阶段:市场整合与淘汰 随着市场饱和和盈利压力增大,规模较小、缺乏差异化服务的智算中心将难以生存,市场将逐步整合。拥有资金和技术优势的大型AI智算中心或技术公司将通过兼并收购,进一步巩固市场地位。与此同时,市场将朝着少数几家拥有规模化算力、完善服务体系和稳定客户群的大公司集中。 最终情况:稳健但需求有限 最终,AI智算中心的算力租赁业务将趋于稳定,但需求可能仍会相对有限。尽管大模型训练需求减少,更多AI应用将依赖推理算力或边缘计算,而不是持续的大规模训练。这意味着智算中心的商业模式可能需要转型,以更多元的客户群体(如智能制造、自动驾驶、智慧城市等领域)为主要服务对象,并提供更广泛的解决方案,而不仅仅是高端GPU租赁。 整体而言,未来几年,AI智算中心行业的挑战在于如何平衡过剩的高端算力与实际需求之间的差距。 另外,目前的AI智算中心倾向于整理租赁,就像商务办公楼出租办公用房一样,总想出于管理和运维方便将房子租给一家大公司,例即,128台千卡集群整租给一个公司,但是随着竞争的加剧,未来的AI智算中心算力将不得不租给很多各种各样的小公司,这将非常考验运维能力。下面简单介绍一下目前业内有哪些技术可以将算力细分后租给小公司的。 我们上面提到,在AI智算中心内将算力租给各种规模不一的公司时,确实会面临运维管理和资源分配的挑战。为了应对这些问题,算力虚拟化成为一种关键的技术手段,可以更高效地将大规模GPU资源细分并提供给不同的用户群体。当前业内一些用于细分算力并租给小公司的技术和方案如下: 1. GPU 虚拟化技术 GPU虚拟化是将单台物理GPU分割成多个虚拟GPU(vGPU),从而允许多个租户共享同一块物理GPU资源。这些技术可以让小型公司只租用部分GPU算力,而不是整块GPU。常见的GPU虚拟化技术有: NVIDIA vGPU(Virtual GPU):NVIDIA vGPU 技术允许将一台物理GPU分割成多个虚拟实例,支持多种工作负载,如AI推理、深度学习训练和图形渲染等。每个虚拟实例可以有不同的资源配置,适用于不同客户的需求。 AMD MxGPU:AMD的MxGPU技术是另一种GPU虚拟化解决方案,类似于NVIDIA vGPU,允许多租户共享单一GPU,同时保持高性能和隔离性。 这些技术帮助智算中心能够按需分配GPU资源,灵活满足不同规模企业的需求,特别适合那些不需要整卡性能的小型企业或初创公司。 2. 容器化技术 容器化是另一种用于细分算力并管理多租户环境的关键技术。通过将AI模型训练或推理任务打包到独立的容器中,智算中心可以灵活调度算力资源,满足不同租户的需求。以下是几种主要的容器技术: Kubernetes + GPU Operator:Kubernetes是一种容器编排工具,允许智算中心自动化部署、扩展和管理容器化工作负载。通过结合NVIDIA GPU Operator,Kubernetes可以高效管理和分配GPU资源。 Docker with NVIDIA GPU support:Docker支持将AI工作负载打包成独立的容器,并通过NVIDIA的GPU插件进行加速,确保多个容器可以共享同一GPU资源。 容器化技术还带来了更好的隔离性和安全性,确保不同租户的工作负载互不影响。 3. 多租户资源管理平台 为了高效管理多个租户的资源使用情况,业内还开发了多种专门为AI算力设计的资源管理平台。它们通过统一的界面和API,为租户提供细粒度的算力租赁,并允许租户根据需求动态调整资源配置。主要的管理平台包括: Slurm:一种开源的高性能计算(HPC)任务调度器,广泛用于大型AI计算集群。Slurm支持灵活的资源分配,并且可以管理多个租户的工作负载调度。 Ray:Ray是一个用于大规模分布式计算的开源框架,常用于处理AI训练任务的分布式调度。Ray支持将AI训练任务细分为多个小任务,并在不同的GPU上灵活分配,适合多租户环境。 KubeFlow:KubeFlow是基于Kubernetes的AI平台,它集成了训练、推理、资源管理等功能,能够高效管理多租户环境中的AI工作负载。 4. 弹性算力服务(FaaS, Function-as-a-Service) 智算中心还可以通过弹性算力服务的方式,按需提供算力资源。这种服务通常按秒或按分钟计费,适合小型公司或短期的AI任务需求。客户可以租用精确数量的CPU、内存、GPU等资源,避免了整卡租赁的浪费。这种模式常见于云计算平台,如: AWS Lambda + GPU:Amazon的FaaS服务可以动态调用GPU算力进行任务处理,避免了客户长时间占用不必要的资源。 Azure Functions with GPU:Azure     Functions通过GPU加速,支持实时AI推理和其他密集计算任务,为多租户环境中的小型企业提供了极大便利。 5. 混合架构与云边协同 未来可能出现更多基于混合架构的算力细分方案。智算中心可以将部分计算任务分配到云端,而较低延迟的任务则分配到边缘计算设备中,形成云边协同的架构。这种方式可以优化资源利用,降低成本,并提供按需分配的算力。 总结 AI智算中心如果逐步从整租转向租赁小公司的模式,算力虚拟化、容器化、多租户管理平台、弹性算力服务等技术将成为关键。通过这些技术,智算中心能够细分和动态调度GPU算力,满足不同客户的需求,同时保持高效的运维能力和资源利用率。这一趋势将进一步推动AI算力的普及和多元化应用。 Saniffer汇总的白皮书ver11.11的最后一张章节,“17. 附录H:AI大模型训练/推理基础原理和底层硬件兼容性、稳定性诊断、分析和测试介绍”,对于AI智算中心碰到各种硬件的兼容性提出了各种主动的测试方案,以及问题诊断方案。 需要下载白皮书《PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver11.11》,请到下面的百度网盘或者联系我们下载: 链接: https://pan.baidu.com/s/1gE2mazNvu92E3zzhzJMqKA?pwd=fguh 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。    
    2024-10-14 16:58:30
  • NVIDIA GPU拆解:RTX 3070拆解高清视频

    昨天的文章《NVIDIA GPU拆解:RTX 4090拆解高清视频》中我们提到,我们将提供一个RTX 30XX的对比,本期即是一个对于RTX 3070的拆解视频。 如果你觉得这篇文章对你有帮助,也希望帮助到更多人,欢迎分享到朋友圈或者与朋友讨论!我们组织这些文章,准备图片和视频素材,不论自己搭建环境拍摄视频,还是找寻一些第三方优秀视频,外加做中英文翻译、校对、添加字幕文件方便各位观看,这些都花费很多时间。 本期视频详细介绍了NVIDIA RTX 3070 Founders Edition显卡的拆解过程,并分析了其内部结构、冷却系统和设计特点。以下是视频内容总结: 1. 拆解前的准备工作 视频开篇介绍了RTX 3070的拆解背景,并指出它与3080和3090的设计有显著不同。相比其他型号,RTX 3070的拆解难度相对较低。拆解的目的是为了展示其组装质量,特别是关注冷却系统和内部组件布局。 2. 显卡的外观与设计 拆解开始后,讲述者首先描述了显卡外观和冷却设计。3070采用了独特的外壳设计,其中背板表面存在1毫米的凹槽,容易捕捉灰尘。显卡背面的穿孔面板以及I/O板设计也有所变化,这些设计既有利于散热,又满足了认证机构的要求。 3. 螺丝和背板的拆卸 拆解的初步步骤是移除显卡背面的六颗螺丝,这些螺丝保持了NVIDIA的统一标准。讲解过程中特别强调了风扇设计中的一些变化,并测量了风扇的尺寸,指出其直径为85毫米,边缘处风扇罩的设计有助于集中气流。 4. 冷却系统分析 冷却系统是拆解中的重点。RTX 3070的冷却系统由导热垫、铝制背板、铜冷板和热管组成。讲解者指出,导热垫设计存在不足之处,尤其是在一些关键部位,导热垫未能直接接触金属,影响了散热效果。热管和VRM(电压调节模块)的布局也进行了详细分析,拆解中发现热管覆盖了GPU的多个区域,设计较为紧凑。 5. 风扇和电缆的拆卸 视频中还讲述了如何小心拆卸带状电缆,并分析了NVIDIA使用此类电缆的原因。由于带状电缆连接相对脆弱,拆卸时需要特别小心,以免损坏。视频还提到,如果风扇损坏,更换风扇的过程较为繁琐,因为需要先拆除冷却器。 6. 主板和内存模块 在拆解显卡主板时,讲解者发现RTX 3070使用的是三星的GDDR6显存,而非GDDR6X,这在一定程度上降低了成本。主板设计较为紧凑,适合用于ITX主板,且VRM布局简单。整个显卡的PCB相对较短,有利于打造小型显卡设计。 7. GPU和冷却板的分析 视频中进一步对GPU进行了分析,RTX 3070搭载的GPU型号为NVIDIA GA104-300-A1,属于GA104系列。讲解者还测量了GPU芯片的尺寸,约为20.6毫米×20.6毫米。冷却板方面,冷板的水平度和加工痕迹展示了NVIDIA在散热设计上的精度。 8. 总结与评估 整个拆解过程指出了RTX 3070在冷却设计和结构上的一些优势和不足。虽然导热垫的设计有些欠缺,但总体冷却系统相对高效。此外,显卡的拆卸过程相对简单,螺丝统一尺寸,维护便利性较高。不过,风扇的更换仍然较为复杂,增加了日常维护的难度。 总结 本次拆解展示了NVIDIA RTX 3070 Founders Edition的内部结构和冷却设计,通过详细的组件分析和拆解步骤,揭示了显卡在设计、散热和性能上的一些亮点和缺陷。该显卡设计紧凑,适合小型系统,冷却系统表现较好,但部分导热设计存在改进空间。 备注:本期视频引自gamersnexus.net,感兴趣的朋友可以访问。 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-10-12 16:51:10
  • NVIDIA GPU拆解:RTX 4090拆解高清视频

    昨天的文章中我们提到,后续文章会提供一些针对NVIDIA GPU的视频,让大家对于GPU卡内部情况有个感性认识,今天我们先提供一个较常用的RTX 4090的拆解视频,里面提到RTX 4090和RTX 30XX的对比,如果对于RTX 30XX拆解视频感兴趣,请留言或者联系我们,我们看后续再上传一篇。 想直接观看的朋友请访问底部视频,如果觉得对你有价值请一定转发一下,因为写这些文章,准备图片和视频素材,不论自己搭建环境拍摄视频,还是找寻一些第三方优秀视频,外加做中英文翻译、校对、添加字幕文件方便各位观看,这些都花费很多时间。 本期视频《NVIDIA 拆解 RTX 4090》详细讲解了 NVIDIA RTX 4090 Founders Edition 显卡的内部构造和设计改进,重点涉及其散热、功率设计、组件布局及散热解决方案。视频通过与 NVIDIA 热能工程师马尔科姆(Malcolm)以及电气设计工程师 Chi 的对话,揭示了 RTX 4090 的一些独特设计理念与工程考量。 1. 拆解过程及设计改进 视频一开始,主持人就 RTX 4090 Founders Edition 进行了拆解,显著特点是这代产品没有使用胶水,简化了拆卸和组装的过程。在 RTX 3090 的拆解中,一些部件的连接使用了磁性标签,而 RTX 4090 则去除了这一设计。马尔科姆提到,设计的一个关键改进是后盖的无螺丝设计,这不仅提升了美观性,也简化了显卡的外部结构。显卡的尺寸也有所缩短,从 12.3 英寸减少到 12 英寸,这种调整使得 RTX 4090 符合 PCIe 标准,方便用户使用标准的扩展器。 在拆解过程中,主持人展示了显卡内部的多个组件,并与马尔科姆讨论了热机械设计。显卡背面的金属板非常轻薄,设计师通过使用无螺丝后盖,使得显卡更加美观,同时保持散热功能的高效性。拆解过程中还展示了散热器的设计和风扇布局,RTX 4090 使用了更大的风扇,确保显卡在高功率运行时的散热效果最佳。 2. 散热设计与热能管理 散热是视频中的一个重点讨论内容。马尔科姆解释了 RTX 4090 的双面散热设计,显卡两侧的 VRM(电压调节模块)通过优化布局,保证了功率管理的效率和热量分布的均匀性。视频使用了红外热成像来展示 GPU 和显存的温度分布,展示了显卡不同部位的热管理。显存与蒸汽室(vapor chamber)的接触面和均热板的使用使得热量得以快速传导和散发。 马尔科姆还详细解释了 TIM(热界面材料)的使用,特别提到 RTX 4090 采用了相变材料(PTM 7800),这种材料可以在高温下融化,以便更好地填充显卡内部组件之间的缝隙,从而提升热传导效率。在工厂组装过程中,NVIDIA 采用预压技术将 TIM 压缩至合适的水平,以确保良好的热接触。这种设计使得显卡在长期运行后,性能表现会更加稳定。 3. 重量与结构设计 RTX 4090 的散热器设计较为复杂,但显卡总体重量相比前一代(RTX 3090)减轻了约 5%,这主要归功于新一代的散热设计及材料的改进。虽然散热器仍然占据较大的体积,但通过优化鳍片间距和结构布局,NVIDIA 成功在保证散热性能的前提下,降低了显卡的整体重量。视频中提到,显卡的重量减轻不仅仅是为了提升便携性,更是为了减少显卡在安装到主板时因重量导致的下垂问题。 另外,RTX 4090 的风扇设计也做了改进,使用了顶部和底部的双风扇结构,风扇的气流经过优化,使得显卡在高负载时能维持更低的温度。视频特别提到,这些设计上的优化不仅提升了散热效果,还减少了风扇运行时的湍流和噪音。 4. 功率设计与电气结构 Chi 在视频的后半部分介绍了 RTX 4090 的电气设计,尤其是功率管理方面的改进。RTX 4090 使用了16相 PWM 控制器,相比 RTX 3090 增加了 4 个阶段。这些改进使得显卡能够更高效地管理功率输出,同时提升了整个电路的稳定性和性能。为了达到这一效果,NVIDIA 在电路板上进行了高度集成的设计,使得每一个阶段的电流能够均匀分布在 GPU周围,避免电流集中在某一区域造成的功率损失或热量聚集。 Chi 还提到,电气设计中的一个关键考虑是如何将大电流均匀分布,以减少功率传输过程中的电压损失和热阻抗。通过合理分布每个功率阶段的位置,RTX 4090 能够在满载状态下维持更高的效率,避免因局部过热导致的性能下降。此外,视频还讨论了背面和正面的内存布局。与 RTX 3090 不同,RTX 4090 的内存仅布置在显卡的正面,这样的设计简化了散热难题,并提升了整体散热效率。 5. 适配器电缆与连接器 视频还简要讨论了 RTX 4090 使用的适配器电缆,特别是 NVIDIA 为了兼容现有电源而推出的 12VHPWR 适配器。这种电缆不仅支持更高的电流传输,还确保了显卡与电源的稳定连接。在讨论中提到了用户可能面临的电缆管理问题,以及如何避免电缆过度弯曲导致的性能问题。 视频总结 总体而言,RTX 4090 在设计和性能上都进行了显著的优化,特别是在散热和功率管理方面。通过更轻的结构、更大的风扇、更高效的电气设计和更智能的热管理,RTX 4090 不仅提升了性能,还大幅改善了用户体验。视频的详细拆解和讨论让观众更深入了解了这款顶尖显卡背后的工程设计和技术考量。 备注:本期视频引自gamersnexus.net,感兴趣的朋友可以访问。 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-10-11 16:15:29
  • 信息时代不同技术尺寸比较的3D演示

    我们今天援引的视频向大家直观展示了从1945年的ENIAC大型机,到到苹果电脑,IBM, PC,Nivida GeForce RTX3080,然后到智能手机, intel i9 CPU, Micron NAND, RAM, MEMS,最后涉及到从微米到纳米的芯片工艺,让大家对于这些不同时代、不同工艺的系统、产品、芯片生产和封装工艺有了直观和感性的认识。 我们后续将考虑做一些国外工程师拆解Nvidia GPU最常用型号的视频供大家参考。 转自branch.education 《PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver11.11》Baidu网盘下载地址: 链接: https://pan.baidu.com/s/1gE2mazNvu92E3zzhzJMqKA?pwd=fguh 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加Saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
    2024-10-10 16:09:50
  • PCIe Gen5 x16 通过 QSFP56-DD光链路延伸传输的演示

    将PCIe Gen5 x16或者Gen6 x16进行跨机柜互联方案在有些场景中显得非常必要,目前业界包括美国和中国好多公司都在从事相关的产品开发,在我们的白皮书《PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver11.11》的15.1章节“PCIe 5.0协议诊断、分析、测试常用工具和经验分享”提到了2023/3月份的日本京瓷Kyocera公司的演示,参见下图。 其实,在今年8月份的FMS 2024上面,Microchip演示了它的PCIe Gen5 x16 Switch 卡通过 QSFP56-DD 光模块成功将PCIe链路盐延伸到了远端的Device。大家注意,这其中互联使用的转接卡是SerialCables公司的PCIe Gen5 x16 QSFP-DD to x16 AIC Adapter,参见下图。需要该转接卡手册的朋友可以参考本文底部联系我们获取。 请参考下面的现场报道。 克里夫·罗宾逊  2024 年 8 月 25 日 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 FMS 2024 展会上的一个小主题是将 PCIe 置于光学链路之上。我们之前展示了 Kioxia光学接口 SSD 演示。我们捕捉到的另一个大主题是在Microchip 展位上,作为 Microchip - Amphenol - GigaIO 演示。 这是 Microchip 展台上的小型演示。我们可以在这里看到整个装置在光学系统上运行的情况。 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 这是显示有线铜连接的测试板。 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 这是串行电缆盒,一侧有 QSFP56-DD 连接。串行电缆是一家很酷的小公司,它生产了您在业内看到的许多测试装置。 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 这是一件有趣的事。演示中使用了一个小型台式风扇来冷却 QSFP56-DD 笼子。 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 这是它的另一端。 Microchip PCIe Gen5 X16 QSFP-DD 演示 FMS 2024 虽然你可以看到显示器后面的 Supermicro 工作站,但有传言称,我们评测过的 AIC JBOX和一堆设备都在桌子下面运行。乔治没有拍下这些照片。 最后的话 对于像 GigaIO 这样的公司来说,将其 PCIe 交换结构的覆盖范围扩展到铜 DAC之外的想法非常有用,尤其是当 CPU 头节点和不同类型的加速器需要不同的冷却时。再进一步说,这不是 CXL 演示,但使用建立在 PCIe Gen6 物理层之上的 CXL 3.1,我们拥有 4096 个端点的域空间。也就是说,许多机架将能够支持这一点,而这可能最终成为此类技术的另一个重要用例。 目前,这是 Microchip 技术的演示。鉴于我们看到它使用串行电缆装置,因此它更像是技术演示,而不是打算按原样部署的东西。同时,我们可以预见到它在未来几年会变得更加重要,因此值得展示。 需要下载白皮书《PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver11.11》,请到下面的百度网盘或者联系我们下载: 链接: https://pan.baidu.com/s/1gE2mazNvu92E3zzhzJMqKA?pwd=fguh 如果你有其他任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的问题想咨询,请添加saniffer公众号留言,或致电021-50807071 / 13127856862,sales@saniffer.com。  
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