3月27日（上周五）上午一早我提前抵达展会，9:10正式开始活动。上午参与开幕式及主论坛演讲，现场人流密集，因安全原因导致公安局派出所介入，下午实行限流措施。下午多次尝试重返二楼展厅受阻，后来不得不通过三楼消防通道迂回进入。从这点来看本次CFMS2026热度实在是高。本次展位数量与官方列表基本一致，一楼展位较少，主要集中在二楼，约有二十几家企业参展。现场人流量极大，尤其上午时段拥堵严重，影响参观效率。会议概况与主题定位本次CFMS｜MemoryS年度会议于2026年3月27日在深圳宝安前海的JW Marriott Hotel Shenzhen Bao'an召开。大会官方定位为“一日制峰会”，以企业主题演讲为主轴，包含展区展示交流、年度奖项、VIP晚宴等环节，并提供现场同声传译服务。大会主题为“穿越周期·释放价值”（英文主题对应“Transcending Cycles · Unleashing Value”）。大会官方叙事把“AI驱动的存储/内存革命”作为主线：强调全球存力需求的爆发式增长与核心技术持续突破（例如DRAM迈入1c nm制程，HBM/DDR/LPDDR持续迭代，NAND Flash堆叠超过300层并带动SSD、UFS性能跃升），同时将行业成本压力与AI重构产业格局并置，指向“高价值产品赛道突围”和“全产业链协同构建高效生态”的讨论重点。峰会日程（官方公开版本）采取“上午企业演讲 + 午餐 + 下午开场表演/奖项 + 企业演讲 + VIP晚宴”的结构：上午08:00–09:10签到，09:20–12:35企业演讲；下午13:45后进入奖项及演讲，18:20–20:30为VIP晚宴。赞助与参展生态大会主办方为ChinaFlashMarket（官网/报名系统亦以此为主品牌呈现）。大会赞助商按铂金/黄金/白银分级，官方英文页给出的企业名称如下（以下公司名按原文英文/缩写保留）： 铂金赞助：Samsung Electronics、YMTC、Longsys、SiliconMotion、PHISON、Maxio、ITMA。 黄金赞助：SK hynix、KIOXIA、Sandisk、Innodisk。 白银赞助：Solidigm、Aliyun、Qualcomm、Tencent Cloud、DapuStor、Memblaze、T-Head、Cadence、FADU。参展企业方面，官方英文页列出了包括以上赞助商在内的一组“EXHIBITORS”名单，并明确涵盖intel等企业。 除赞助商之外的其他参展企业包括：TWSC、HIPPSTOR、CICITC、佰维存储、SSSTC、SCY、Qorvo、TRUSTA、KOWIN、DW MICRO、YingRen、海康存储、紫光闪芯、YEESTOR、TenaFe、Renesas、Think Future、YANGTZE MASON、DERA、EigenBit、XITC、NEOSEM。 此外，官方中文页还额外列出若干参展企业（与英文页存在差异/补充），例如：鹏钛、微见智能、昂科。演讲阵容与公开议题从大会官网英文页的“Speakers/Keynote”与“Speech companies（持续更新）”两条线索看，峰会的演讲阵容覆盖了：NAND原厂/存储原厂、SSD主控、企业级SSD与方案商、云与大模型生态、以及终端应用（含汽车）等多个圈层；同时官方反复提示“最终演讲企业以现场为准”，意味着部分议程/主题在会前处于动态更新状态。在已公开的演讲主题里，至少有三类议题被明确“点题”，且高度契合“AI驱动、价值释放”的主线： 其一，围绕AI系统架构与存储的协同。大会公开信息显示，Samsung Electronics的主题演讲指向“为下一代AI构建系统/存储架构”的方向（中文页表述为“AI系统架构演进：驱动未来”）。 其二，围绕大模型生态与演进。Aliyun的演讲主题在官网被明确为“千问大模型发展和演进趋势”，把峰会讨论直接延伸到“模型侧/平台侧”的软件栈。 其三，围绕“AI时代的存储重塑”。SiliconMotion在官网公开的主题（中英文页均给出方向性标题）聚焦“重塑存储定位/Redefining Storage for the AI Era”，从主控与SSD系统视角呼应“价值定义权从价格到性能/能效/可靠性”的转移。大会议程同时明确包含“MemoryS Award”和“VIP Dinner”等社交/荣誉环节，且VIP晚宴、VIP权益与参会资质在官方FAQ中被定义为“以赞助企业为核心的邀请/申请机制”，表明峰会不仅是信息发布场，也是供需两端与生态伙伴的“高密度交易与协同”场域。高热度议题梳理结合大会主题叙事、已公开的演讲主题与赞助/参展结构，可以将本次峰会“热度最高、最可能被反复讨论”的议题归纳为五条主线（它们彼此交叉，构成“AI时代的存储价值图谱”）：第一条主线是“AI基础设施的带宽与能效拐点”。大会官方文本将DRAM制程、HBM/DDR/LPDDR迭代、NAND 300+层、SSD/UFS性能跃升等放在同一段叙事里，实际上是在把“算力系统的瓶颈”从单点（GPU/算力）扩展为“存储—内存—互连—软件”的系统工程，并以“释放商业价值”作为评价尺度。第二条主线是“端侧/边缘AI走向‘可运维’”。在大会外圈的行业报道中，Innodisk相关稿件强调边缘AI不再是演示场景，而是7×24小时工业现场；并提出DRAM、Flash、EP、Camera等硬件的深度耦合与系统级可运维能力，这与峰会吸引工业/边缘生态参展、并纳入多元终端应用讨论的方向一致。第三条主线是“PCIe代际升级带来的SSD形态与生态再分配”。Cadence的会前预热文章在宣传中直接把PCIe作为“连接与存储的核心纽带”，并重点提到E3.S等新形态与PCIe更高代际Demo，这类内容通常会放大行业对PCIe 6.0及后续代际（以及EDSFF形态、散热/功耗约束）的关注度。第四条主线是“大模型平台与云侧存储栈的再设计”。Aliyun在官网公开的演讲主题锁定“千问大模型演进趋势”，意味着峰会讨论不会止步于硬件规格，而会触及模型工作负载特征、数据访问模式、推理/训练管线等，从而牵引出企业级SSD在QoS、能效、数据布局等方面的新特性诉求。第五条主线是“产业链协同与高价值产品赛道”。大会官方反复使用“协同破局”“构建高效生态”“高价值产品赛道”等措辞，加之赞助/参展阵容同时覆盖原厂、主控、云、方案与终端应用，说明本次峰会的热点讨论往往以“生态协同如何变现”为落点，而不仅是单点技术“秀肌肉”。关键技术议题深挖我们现在谈谈我们Saniffer公众号经常谈到的几个技术主题在本次CFMS2026上面的呈现：NAND接口速度、PCIe 6.0 SSD主控/整盘进展、NVMe协议与企业级SSD新特性、以及CXL。NAND接口速度与标准进展方面，“4800MT/s”已经从“产业传闻/路线图”进入“标准层落地”。ONFI在其规格页面明确：ONFI 6.0于2026年1月发布，删除了对若干旧接口定义（SDR、NV-DDR2/3/4等），并把NV‑LPDDR4（LTT）接口拓展到4800MT/s，同时新增NV‑LPDDR4 with VccQL（PI‑LTT）以在高速下进一步降低接口功耗。 在JEDEC标准线，JEDEC也发布了JESD230G（NAND Flash Interface Interoperability Standard），官方新闻稿指出其将互操作标准速度提升到最高4800MT/s，并新增独立命令/地址总线协议SCA（Separate Command/Address），以提高吞吐与效率。尤其对于SCA的测试，Saniffer提供的NplusT NanoCycler产品（下图为一个常用的6槽位的桌面级NAND特性测试工具）完全支持这个特性的测试，业内很多公司或者大学、研究院所都在使用该NanoCycler对于这个SCA（Separate Command/Address）进行测试。 对产业含义而言，这两条标准线共同指向：NAND I/O速度不再停留在3600MT/s级别的“增量升级”，而是在标准层为更高带宽、更高能效的SSD/UFS生态铺路（尤其是在AI服务器与高并发场景里）。PCIe 6.0与SSD生态方面，标准特征决定了“性能翻倍”背后的工程代价。PCI-SIG的官方介绍给出PCIe 6.0关键点：64.0 GT/s原始速率；采用PAM4信号；通过轻量FEC与CRC应对更高误码率；并引入基于FLIT（固定大小数据交换单元）的编码与更新后的包格式，以在PAM4下维持低延迟与可扩展性，同时保持向后兼容。SerialTek的PCIe 6.0协议分析仪/训练器/CTS协议兼容性测试套件成为SSD业界研发的首选测试工具。下图为PCIe官方组织认证的SerialTek为PCIe 5.0含以下速率的PCI SIG CTS指定工具。在深圳CFMS2026召开的同一周，PCI SIG进行了最近4年来针对PCIe 6.0的第五次Preliminary FYI Gen6 workshop，在美国俄勒冈州举行（2026/3/24~27）。对于前面4次会议总结感兴趣的可以下载本文底部的白皮书，参考章节“1.4 PCIe 6.0/CXL3.0协议的最新进展（截至2026/1）”，以及Saniffer公众号发布的下面几篇文章和高清CTS演示视频。当前PCIe 6.0协议兼容性测试CTS进展及SerialTek CTS高清演示为什么 PCIe 6.0 的 CTS比前几代都“折磨人”？视频详细解读PCIe 6.0 CTS协议一致性（或者叫兼容性）测试咋测的？我们再回到产品侧，数据中心已经出现“可量产”的PCIe 6.0 SSD代表。Micron Technology的Micron 9650被其官方页面定位为“首款PCIe Gen6数据中心SSD”，并给出关键性能指标：顺序读最高28GB/s、随机读最高5.5M IOPS，并提供E1.S/E3.S形态且支持液冷选项；同时其企业博客明确该产品已进入量产（mass production）并强调其在AI训练/推理数据通路中的意义。对于上述感兴趣的朋友，可以参看Saniffer公众号在2025/9发布的针对PCIe 6.0的各类测试工具，包括PCIe 6.0搭建环境的产品以及业内目前可以买到的PCIe 6.0的产品，例如Gen6 switch卡，Retimer卡，Redriver，以及网卡和SSD的综合介绍。全球最全面的 PCIe 6.0/CXL 3.0 测试工具方案探讨汇总从生态验证角度看，Astera Labs披露其与Micron在DesignCon展示PCIe 6.x端到端互操作演示（PCIe 6.x Switch对接PCIe 6.x SSD），实现约27GB/s顺序读的公开展示，目的是加速PCIe 6.x生态成熟并面向AI工作负载。 与之相呼应的是“主控侧”路线：Tom's Hardware对SiliconMotion SM8466（面向企业/数据中心的PCIe 6.0 x4主控）报道中，给出了其对NVMe 2.0+与OCP NVMe SSD Spec 2.5的对齐、SR‑IOV/MPF等虚拟化特性、以及“合作伙伴预计在2026年末或2027年初出货基于SM8466的SSD”的时间窗口。SanBlaze成为UNH IOL目前针对全球SSD测试NVMe协议规范，包括I2C/I3C的唯一合作伙伴，参见下面的网站截图。参考下面NVMe测试的官方组织UNH IOL使用Quarch, SerialTek和SanBlaze的页面截图。下图是UNH IOL官方组织指定使用SanBlaze做NVMe compliance测试的官方报道。对于OCP 2.6以及SR-IOV等的测试正是Saniffer提供的SanBlaze的强项，其中的OCP验证测试是全球唯一获得UNH IOL认可的工具，UNH IOL实验室针对全球的SSD的OCP测试就是使用Sanblaze设备！而且是唯一设备，同时，SanBlaze公司的SR-IOV测试更是全球eSSD厂家进入Microsoft Asure Cloud通过其验证的唯一工具。把这些信息映射回峰会本身，可以看到“官方演讲主题”与“产业真实进度”之间的耦合：CFMS｜MemoryS官网公开显示SiliconMotion在峰会中设置了“AI时代重塑存储”的主题演讲；而外部产业报道显示其PCIe 6.0主控的量产化时间窗口正在逼近，这使得“PCIe 6.0什么时候能落到可规模部署的SSD”成为峰会热议的高概率议题。NVMe协议与企业级SSD新特性方面，核心看点不是“NVMe是否继续统治”，而是“NVMe如何吸收云与AI的系统级诉求”。NVM Express在规格总览中说明：NVMe规范集覆盖多种传输（包括PCIe、RDMA、TCP等），并指出最新版本在2025年8月5日发布；这意味着NVMe的演进节奏已经与AI/云基础设施的迭代同步。SanBlaze公司的产品是UNH IOL进行RDMA/RoCE测试使用的唯一工具！具体可以参考UNH IOL官网。 在NVMe 2.3更新中，NVM Express官方新闻稿把“Rapid Path Failure Recovery、Power Limit Config、Configurable Device Personality”等作为关键特性亮点，指向更强的可靠性、功耗治理与可管理性（这些通常是企业级、特别是大规模AI集群更关心的“价值指标”）。这些功能可以通过Saniffer销售的Quarch产品可以非常容易地获得自动化测试，主要使用其hotplug(或者称为hotswap、breaker产品），以及其PPM (programmable power module)。 与此相配套的“数据布局/写放大治理”也是近年热点：NVM Express官方博客对Flexible Data Placement（FDP）的定位是，通过让Host向SSD提供写入“提示（hints）”，帮助设备更好地进行物理介质放置，降低垃圾回收与写放大（WAF），并减少单纯依赖Over‑Provisioning的成本与资源浪费；文章甚至给出“WAF接近1.0”的目标性表述，典型面向Hyperscale数据中心与云虚拟化场景。这些FPD的测试提供方在全球范围内主要是SanBlaze公司的NVMe SSD测试设备。 对企业级SSD而言，这些协议/特性与峰会“价值释放”主题的对应关系非常直接：从“单盘峰值带宽”转向“持续QoS、可控功耗、可预测寿命、可编排数据布局”，这些才是AI与云侧更愿意为之付费的价值维度。CXL方面，虽然CFMS｜MemoryS官网公开内容没有把CXL写成显性议题标题，但其在“AI系统架构演进”和“高效生态/协同”的主轴下，通常会作为“内存池化/共享与可组合基础设施”的关键拼图被反复提及。CXL Consortium在其CXL 3.1规范发布新闻中强调：3.1引入CXL Fabric改进与扩展、Trusted‑Execution‑Environment Security Protocol（TSP）以及Memory Expander改进，并把“资源利用效率、内存共享/池化避免内存闲置、扩展到机架级系统”等作为核心目标。 从产业视角看，CXL与NVMe/PCIe代际升级共同指向“以互连与编排为中心的系统设计”，这也解释了为何峰会会把“终端/平台厂商如何融合新技术与新产品”写进大会主题描述中。媒体覆盖与叙事差异另外，我们也对“外部报道/转载”进行了搜集，来看一下除了官网报道外，全球、亚洲、中国大陆其它媒体是如何公开访问报道这届CFMS 2026峰会的。全球媒体/国际信息源方面，更多呈现为“英文官网信息 + 国际会展目录收录”，而非深度报道。大会官方英文页与MemoryS英文站提供了主题、赞助等级、演讲阵容与议程等基础信息，是国际受众理解峰会的第一入口。 此外，国际会展目录10times收录了该会议，并在页面中复述“AI驱动存储技术变革、DRAM/HBM/NAND升级、产业链协同”等核心卖点，同时标注“约43家参展商”等会展属性信息，体现出峰会在海外渠道的“可被检索性/可被发现性”。亚洲区域（以泛电子/工控行业媒体为代表）的报道更偏“垂直场景叙事”。例如中国工控网以Innodisk相关内容为核心，强调边缘AI落地的系统工程与可靠运行，并把“现场听实战者分享”作为传播点，反映出工控圈更关注“可运维/可落地/场景闭环”的价值框架。 面向电子工程师与产业从业者的电子发烧友网则选择从Cadence切入，突出“PCIe Demo（含E3.S、Gen7等）”与“PCIe作为连接与存储核心纽带”的叙事，反映出工程技术圈更愿意围绕“互连代际、形态、验证与生态成熟度”展开关注。中国大陆媒体覆盖呈现出“两层结构”：一层是主办方与行业媒体矩阵对大会信息的集中释出与转载，另一层是企业新闻/产业链动态借峰会语境传播。主办方体系内，CFM闪存市场在站内快讯等渠道发布“3月27日深圳见”等会前信息，强调主题与报名通道，属于典型的“会务信息与行业叙事同步”写法。 门户转载侧，搜狐等发布的内容高度贴近主办方通稿，重点仍在“主题、时间地点、行业挑战与机会”的宏观概述，侧重扩大触达面。 产业链新闻侧，北京商报等媒体报道把视角放在企业级SSD量产/出货与行业落地：例如其关于得瑞领新（DERA）相关企业级NVMe SSD“批量出货”的报道中，提及DERA曾在MemoryS峰会推出PCIe 5.0企业级SSD并给出性能指标与认证信息，这类报道的重点是“产品量产/供货与客户落地”，而非峰会本身的议程。综合观察与结论从大会公开信息与外部可获取报道综合判断，本次峰会最核心的信号是：存储行业的讨论重心正在从“价格周期”向“价值周期”迁移，而AI是这个迁移的最大加速器。大会主题文本把DRAM/HBM/NAND/SSD/UFS等技术点与“高价值赛道突围”绑定，本质上是用AI工作负载的确定性增长来对冲存储行业的周期性波动，并把“性能/能效/可靠性/生态协同”变成新的价值锚。在我们Saniffer关注的技术路径上，若以“接口—互连—协议—系统”四层结构来归纳：NAND接口层面，4800MT/s已经在ONFI 6.0与JEDEC JESD230G等标准上得到明确支撑；互连层面，PCIe 6.0通过PAM4+FEC+FLIT Mode实现带宽翻倍，并已出现Micron 9650这类进入量产阶段的数据中心SSD；协议层面，NVMe 2.3围绕可靠性、功耗治理、设备个性化等强化“数据中心可运维”，并通过FDP等机制把写放大与TCO问题纳入标准化工具箱；系统层面，CXL 3.1继续把内存池化/共享与可信执行环境作为重点，为可组合基础设施提供标准抓手。最后，从赞助与参展结构看，本次峰会的“热点议题”高度可能围绕“AI数据中心的存储供给链”展开：原厂/主控/整盘/云与模型平台/终端应用在同一会场高密度出现，使得“标准与生态成熟度（如PCIe 6.0、NVMe 2.3、FDP、CXL）”“产品量产窗口与落地形态（如E1.S/E3.S、散热/功耗约束）”“可运维与TCO（功耗上限、故障恢复、寿命/写放大）”成为更容易形成共识、也更容易产生商业合作的讨论焦点。更多关于PCIe 6.0/CXL的测试工具和技术，请下载Saniffer公司2026.1.6最新更新的白皮书15.1版本 - PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver15.1-low resolution.pdf（低分辨率版本，file size: 63MB）；需要高清图片pdf版本的请参见本文底部的联系方式联系我们获取（file size: 204MB)链接: https://pan.baidu.com/s/1R-tJEqwBlzBaDR0WLuMU0Q?pwd=9av3 提取码: 9av3如果你有其任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的我问题想咨询，请访问：访问www.saniffer.cn / www.saniffer.com 访问我们的相关测试工具和产品；或者添加点击左下角“阅读原文”留言，或者saniffer公众号留言，致电021-50807071 / 13127856862，sales@saniffer.com。

我们在做SSD测试的时候，经常在研发阶段需要将SSD放入温箱做一些测试，但是这些测试主机又必须在温箱外面，咋办呢？ 我们今天的视频，直观演示了，如何使用PCIe 5.0 Switch卡插入台式机/工作站的PCIe 5.0 x16 插槽，然后在该switch卡上面通过4根MCIO x4转接U.2或者EDSFF的0.5m或者1m的cable穿过温箱墙壁的过孔，将U.2或者E3.S/E1.S等EDSFF SSD放入线缆另外一头，从而放在温箱内部实现高低温测试的演示。视频分成两部分，第一部分是讲述，第二部分是实际演示操作。 下面是本期视频的文字总结。 一、开头：为什么要搞这套方案 一开始其实讲得很直接，就是一个很现实的问题： 👉 U.2 SSD做高低温测试很麻烦 正常情况下你怎么测？ • 要么插服务器背板 • 要么搞一整套盘柜 问题在于： • 体积大 • 电源复杂 • 根本没法直接塞进温箱 所以视频一开始的核心就是： 👉 有没有一种更轻量、更灵活的测试方式，可以把盘“单独拎出来”丢进温箱？ 二、解决思路：用“线+转接+switch”把盘拉出来 👉 用MCIO把PCIe信号“引出来”，再转成各种SSD接口 这一点非常关键： • 不只是U.2 • EDSFF、M.2也都可以 核心就是： 👉 MCIO → 各种SSD形态（通过不同cable） 这样你就可以： • 主机在外面 • SSD在温箱里面 三、为什么强调“信号质量” 👉 做测试最怕什么？不是设备贵不贵，而是变量太多 重点是： • 一旦你测试环境本身信号质量不稳定 • 后面出了问题你根本没法判断 到底是： • 盘的问题 • 还是线的问题 • 还是平台的问题 所以这里强调一句话： 👉 这套方案本身的信号质量是“可信的”，可以当作基准环境（类似golden环境） 四、硬件组成：三样东西 然后开始拆解硬件，其实就三块： 1️⃣ SSD本体 • 一个Gen5 U.2盘 • 就是被测对象 没啥特别的 2️⃣ MCIO → U.2线（1米） 这个线是整个方案的关键： • 一头：MCIO • 一头：U.2 + SATA供电 几个关键点： • 长度：1米（能拉进温箱） • 需要额外供电（SATA） • 接口是L型 👉 这里隐含一个坑： 你必须把供电也一起拉进温箱，不然盘是起不来的 3️⃣ Gen5 Switch卡（核心） 这个其实是整个系统的“大脑”： • 插在PCIe插槽（CEM） • 向下分出多个MCIO口 关键能力： • 一个上游PCIe → 多个下游端口 • 每个下游是 Gen5 x4 👉 而且这里有个很重要的信息： 这张卡是PCI-SIG测试用的golden卡 也就是说： 👉 信号质量已经被行业验证过了 五、系统怎么连起来 接下来就进入实际连接流程了，这一段其实很实用。 Step 1：Switch插到主机 • 插到PC或测试平台的Gen5插槽 • 正常工作会有指示灯 👉 说明平台已经起来了 Step 2：MCIO连接到线 • 从switch出来一个MCIO口 • 插到MCIO → U.2 cable Step 3：U.2接SSD • cable另一端接SSD Step 4：供电处理（重点） 这里分两种情况： ✔ 用主机电源 • 直接接SATA供电 ✔ 用外部电源（推荐温箱用） • 用独立电源模块 • 24PIN短接启动 • 引出SATA供电 👉 然后电源放在温箱外 六、系统验证：怎么看链路是不是正常 最后一部分是验证，比较工程化。 1️⃣ 用管理口（USB） • switch有管理接口 • 可以通过串口工具查看 2️⃣ 看link状态 输入命令（类似showport） 可以看到： • 上游链路（比如Gen5 x8） • 下游链路（Gen5 x4） • SSD是否被识别 👉 重点在于： 链路状态和系统里看到的是一致的 3️⃣ 关于x8 vs x16 视频里提到一个细节： • 上游有时候只到x8 但结论是： 👉 不影响测试，属于平台差异，不是问题 七、这个方案真正的价值 最后其实可以总结一下这套东西到底解决了什么： ✔ 1. 把“笨重系统”变成“可拆分结构” • 主机在外 • SSD单独测试 ✔ 2. 支持多接口组合 • U.2 / M.2 / EDSFF • 任意排列组合 ✔ 3. 支持多盘并行测试 • 一个switch → 多个盘 • 可以做对比测试 ✔ 4. 提供稳定“golden环境” • 排除信号干扰 • 方便交叉验证 八、一句话总结（工程师版） 👉 这套方案本质就是： 用Gen5 switch + MCIO线，把PCIe设备“解耦”出来，实现可控、可扩展、可进温箱的SSD测试环境 更多关于PCIe 6.0/CXL的测试工具和技术，请下载Saniffer公司2026.1.6最新更新的白皮书15.1版本 - PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver15.1-low resolution.pdf（低分辨率版本，file size: 63MB）；需要高清图片pdf版本的请参见本文底部的联系方式联系我们获取（file size: 204MB) 链接: https://pan.baidu.com/s/1R-tJEqwBlzBaDR0WLuMU0Q?pwd=9av3 提取码: 9av3 如果你有其任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的我问题想咨询，请访问：访问www.saniffer.cn / www.saniffer.com 访问我们的相关测试工具和产品；或者添加点击左下角“阅读原文”留言，或者saniffer公众号留言，致电021-50807071 / 13127856862，sales@saniffer.com。  

我们之前Saniffer公众号做过一期关于Broadcom博通144 lane的有18个Gen5 x8 MCIO cable接口的PCIe 5.0 switch卡，可以设置一个或者多个Gen5 x16 uplink上行，其它作为Gen5 x2/4//8/16下行口，在实验室做测试相当灵活方便。 今天我们拿到了一款同一型号的144 lane的PCIe 5.0 switch卡，不同的是，本次的上行主要是2个PCIe 5.0 x8 MCIO cable接口，一般作为一个PCIE 5.0 X16上行口连接主机，其它还有8个PCIe 5.0 x16插槽，当然该插槽支持DPR动态端口配置功能，可以根据插入的板卡自动适应成PCIe 5.0 x2/4/8/16，我们做了一个大概9分钟左右的高清视频讲解，感兴趣的朋友可以看看。 下面是我们尽量还原视频里的表达节奏做的一个文字总结： 一、开场：这期主要看什么卡 一开始其实讲得很直接，就是这期视频主要给大家看一张 switch卡，重点是中间那张红色的大板子。 之前Saniffer公众号其实已经发过文章，讲过一款基于144 lane芯片的switch卡，当时上、下行用的都是MCIO接口。这次算是拿到一张实物，上行仍然是MCIO cable接口，不过这张卡下行不是MCIO扩展版本，而是直接扩成PCIe插槽形式的版本。 顺带也会把其它几种 PCIe 5.0和PCIe 6.0 switch卡一起简单带着看一下实物。 二、核心主角：红色Gen5 switch卡 1）整体结构先看一眼 最核心的就是中间这张红色大板： • 前面有 8个插槽 • 全部是 PCIe Gen5 x16 • 底下压着的是一颗大的switch芯片（带铜散热） 一句话总结：👉 一个144 lane的Gen5 switch，直接给你扩成8个x16插槽 2）供电部分（这里其实是个坑点） 左边两个供电： • 一个 PCIe 5.1供电口 • 一个 ATX供电口 重点提醒了一点： 👉 必须用Saniffer配的线 原因是： • 有些设备供电定义比较特殊 • 研发把某些线做了处理（甚至剪掉了部分pin） • 如果你自己乱接，可能会出问题 这个其实是典型“实验室踩坑总结”。 3）上下行结构（很关键） 下行（Downstream）： • 前面这 8个PCIe插槽👉 全是下行口 上行（Upstream）： • 用的是 2个 MCIO x8接口 可以理解为： 👉 相当于传统switch卡的“金手指上行” 4）管理接口（很多人容易忽略） 板子上还有一个小接口： • 拉出来接一个小管理板 • 提供 Type-C串口管理 实际使用： 👉 插一个就够，用附带的管理软件就行 5）散热（重点强调了） 这个视频里反复强调： 👉 必须主动散热 原因： • switch芯片发热很大 • 裸放桌面 + 小风扇基本不够 解决方案： • 接板上的风扇接口 • 或自己做结构散热（机箱/导风） 一句话总结： 👉 这卡不散热=基本没法长期跑 三、这张卡到底是干嘛用的？ 讲得很实在： 两个核心价值： 1）扩展能力强 • 一路变8路 x16 • 做测试、验证、扩展特别方便 2）使用方便 • 可以直接摆桌面用 • 不一定非要上服务器 👉 其实就是： 实验室级“PCIe扩展平台” 四、如何接入主机（两种方式） 这里讲得也很接地气： 方式1：直接MCIO接服务器 • 如果你服务器本身有MCIO👉 直接接 方式2：转接板方案（更常见） • MCIO → 转接板 → PCIe插槽 • 用配套cable连接 重点： 👉 整套链路研发已经验证过，可以正常跑 五、其他几种switch卡对比 1）常规Gen5 switch卡（主推款） 特点： • 上行：金手指 • 下行：MCIO x4 / x8 • 信号质量非常好 重点强调： 👉 信号质量 = 核心卖点 甚至提到： • PCI-SIG做compliance，以及IOT测试 • 会用这张卡当“golden card” 2）另一种Gen5卡（不太方便的版本） 特点： • 需要外接供电 • 结构不够灵活 总结： 👉 能用，但不如主推款方便 3）Gen6 switch卡（简单带一下） 现状： • 从2025/3月开始销售，支持144 lane和80 lane • Saniffer公众拍摄了大量关于该PCIe 6.0 swith的实际操作的视频，包括两卡互联、该卡和PCIe 6.0 x16 CX-8网卡的互联，以及和Quarch Gen6 x16故障注入卡、PCIe 6.0 x16延长线的互联等，可以在saniffer公众查询关键词“PCIe switch”获得这些高清视频。   对于该卡以及PCIe 6.0更多产品和测试工具的的介绍，可以参考2025/9我写的一篇文章，如下： 【专题】全球最全面的 PCIe 6.0/CXL 3.0 测试工具方案探讨汇总 更多关于PCIe 6.0/CXL的测试工具和技术，请下载Saniffer公司2026.1.6最新更新的白皮书15.1版本 - PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver15.1-low resolution.pdf（低分辨率版本，file size: 63MB）；需要高清图片pdf版本的请参见本文底部的联系方式联系我们获取（file size: 204MB) 链接: https://pan.baidu.com/s/1R-tJEqwBlzBaDR0WLuMU0Q?pwd=9av3 提取码: 9av3 如果你有其任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的我问题想咨询，请访问：访问www.saniffer.cn / www.saniffer.com 访问我们的相关测试工具和产品；或者添加点击左下角“阅读原文”留言，或者saniffer公众号留言，致电021-50807071 / 13127856862，sales@saniffer.com。    

我们知道，在未来1-2年还是无法购买到任何PCIe 6.0的服务器和工作站，那么在实验室搭建PCIe 6.0测试环境测试各类PCIe 6.0 EP （end point)的过程中，一方面处于模拟一个PCIe 6.0 CPU (RC - root complex)我们需要PCIe 6.0 switch卡，我们这方面在saniffer公众拍摄了大量高清视频做了演示，可以添加saniffer公众号后查询关键词“PCIe 6.0 switch”即可，也需要具备PCIe 6.0 信号品质的延长线，参见下面的图片，我们也在saniffer公众号做了两个Gen6 switch卡之间串接这根0.3米延长线的演示。但是有的时候需要延长更长距离，例如1米或者2米，但是又不希望信号出现大的问题，咋办呢？这个就是今天我们的主题，来介绍一下我们即将发布和销售的基于业内主流芯片，包括Credo和Marvell的PCIe 6.0 retimer卡。 PCIe 6.0 switch卡和延长线，0.3米 下面是针对上述视频的一个文字总结，供快速阅读使用。 一、演示系统结构与验证目标 视频展示的是一个典型的PCIe 6.0链路验证环境，其整体结构如下： • 主机侧：PCIe Gen5 主板  （**目前没有PCIe 6.0主板） • 中间层：Gen5 → Gen6 Switch • 信号调理：PCIe Gen6 Retimer • 传输介质：约2米高速线缆 • 终端设备：Micron PCIe Gen6 SSD 该架构的核心意义在于： 1. 在当前尚未全面普及Gen6 Root Complex的情况下，通过Switch实现代际过渡（Gen5主机驱动Gen6设备） 2. 验证在较长物理距离（2米）下，Gen6链路的可行性 3. 展示Retimer在PAM4高速信号中的必要性 从系统搭建角度来看，这是一个典型的“过渡期验证平台”，用于实验室环境或早期客户验证。 二、视频中体现的关键功能 根据字幕内容，视频主要体现了以下几个核心能力： 1. Gen6链路建立与带宽验证 系统已经完成从主机到SSD的完整链路训练，并能够进行数据读写。 实测性能约为： • 顺序带宽：约26 GB/s 该数值与PCIe 6.0 x4理论带宽（约32 GB/s）基本一致，考虑协议开销后属于合理范围，说明： • 链路训练成功 • FEC机制正常工作 • PAM4信号质量在可接受范围内 这一点是整个演示中最核心的验证结果。 2. Retimer的调试与观测能力 视频中通过GUI界面展示了Retimer的多个功能，包括： • Eye monitor（眼图监测） • PRBS（伪随机码误码测试） 这说明该Retimer不仅承担信号重定时功能，还具备较强的调试能力，包括： • 实时链路质量监测 • 误码率评估 • 信号裕量分析 在PCIe 6.0环境下，这类能力非常关键，因为： • PAM4信号对噪声极为敏感 • 传统示波器调试成本高且不适合在线系统 • 系统级调试越来越依赖器件内部Telemetry 3. 长距离高速链路验证 视频明确指出使用了约2米线缆。 在PCIe 6.0条件下，这一点尤为重要： • 64 GT/s PAM4信号损耗极大 • 单纯依赖PCB走线基本无法实现此距离 • 必须通过Retimer进行信号恢复 因此该演示实际上验证了： • Retimer + Cable 的组合可以支持远距离Gen6链路 • 系统级部署具备现实可行性 三、SerialCables PCIe 6.0 Switch 的作用  （**查阅Saniffer公众之前拍摄的大量高清视频） 视频中提到的“Gen5 to Gen6 switch”承担了几个关键角色： 1. 代际桥接 在当前阶段，大量平台仍停留在PCIe Gen5： • Switch作为中间层，实现Gen5 Host与Gen6设备互通 • 对系统开发和早期验证非常关键 2. 拓扑扩展能力 虽然视频中只展示单链路，但这类Switch通常具备： • 多端口扩展能力 • Lane分配与重组 • 多设备挂载能力 在实际应用中，可用于： • 多SSD测试平台 • AI服务器中GPU/SSD扩展 3. 面向验证平台的设计特点 相比传统数据中心Switch芯片，这类平台通常具备： • 更灵活的拓扑配置 • 更容易插入测试设备（Analyzer、PAM等） • 支持不同代际混合 因此更接近“验证平台级Switch”，而不是单纯量产交换芯片。 四、Marvell Gen6 Retimer 的功能定位 结合视频内容以及当前主流Gen6 Retimer能力，可以总结其核心作用： 1. 信号完整性保障 在PCIe 6.0中： • 使用PAM4编码 • 信号裕量显著下降 Retimer的作用包括： • 重定时（Clock Data Recovery） • 均衡（EQ） • 抖动清理 这是保证链路稳定的基础。 2. 支持FEC链路 PCIe 6.0引入FEC（Forward Error Correction）： • Retimer需要与FEC机制协同工作 • 保证误码率在可纠正范围内 3. 调试与可观测能力（视频重点） 视频中展示的功能说明该Retimer具备： • 内建眼图监测 • PRBS测试能力 • GUI可视化调试接口 这类能力在当前趋势下越来越重要，因为： • 系统调试从“示波器驱动”转向“器件内观测” • 可以在线分析链路质量 4. 在系统架构中的位置 在实际系统中，Retimer通常部署在： • 主板边缘 • 线缆连接点 • Backplane中间节点 并且在Gen6系统中往往不是单颗，而是多级级联。 五、系统级意义 从整个演示来看，可以得出几个明确结论： 1. PCIe 6.0已经具备工程可用性 • 链路可稳定建立 • 带宽接近理论值 • 长距离传输可实现 说明技术已经从标准阶段进入系统验证阶段。 2. Retimer成为必选器件 在Gen5时代： • Retimer是“视情况使用” 在Gen6时代： • Retimer几乎是必须组件 尤其在以下场景： • 线缆连接 • 多板卡系统 • AI服务器复杂拓扑 3. Switch + Retimer + Cable成为基础组合 该视频实际展示的是一个典型组合： • Switch：负责拓扑与协议桥接 • Retimer：负责信号恢复 • Cable：实现物理扩展 这一组合将成为未来PCIe 6.0系统的基础结构。 六、对实际应用的启示 结合当前AI服务器和存储系统的发展，这类架构已经开始对应到真实需求： • GPU服务器中远距离PCIe连接 • NVMe SSD外扩系统 • CXL相关内存扩展（未来） • 高速测试与验证平台 对测试和分析工具厂商来说，重点关注对象将从单一设备转向： • 整条链路（Link-level） • 多器件协同（Switch + Retimer） • 信号与协议联合分析 总结 该视频的核心并不在展示某一个器件，而是在验证一条完整的PCIe 6.0系统链路： • 在Gen5主机条件下，通过Switch实现Gen6扩展 • 通过Retimer保证PAM4信号质量 • 在2米线缆条件下稳定运行Gen6 SSD • 实测带宽达到约26 GB/s 这表明，PCIe 6.0已经具备进入系统级部署和应用验证的基础条件，同时也明确了未来系统设计中几个关键器件的角色分工。 更多关于PCIe 6.0/CXL的测试工具和技术，请下载Saniffer公司2026.1.6最新更新的白皮书15.1版本 - PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver15.1-low resolution.pdf（低分辨率版本，file size: 63MB）；需要高清图片pdf版本的请参见本文底部的联系方式联系我们获取（file size: 204MB) 链接: https://pan.baidu.com/s/1R-tJEqwBlzBaDR0WLuMU0Q?pwd=9av3 提取码: 9av3 如果你有其任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的我问题想咨询，请访问：访问www.saniffer.cn / www.saniffer.com 访问我们的相关测试工具和产品；或者添加点击左下角“阅读原文”留言，或者saniffer公众号留言，致电021-50807071 / 13127856862，sales@saniffer.com。  

关于各类进口Nvidia, AMD以及国产GPU卡，AI加速卡的讨论不绝于耳，我们经常听说的某某卡的功耗都要上2000W了。大家有没有想过这些GPU卡如何监控和测量它的功耗，以及通过追踪这些PCIe sideband信号诊断一些问题呢？ 我们今天的高清视频就带大家来看看业内主流公司都是如何来进行这类高功耗GPU卡进行功耗分析和各类sideband边带信号分析的？   AI服务器调试利器：PCIe功耗分析设备 Quarch PAM 深度解析 ——同时分析功耗与PCIe Sideband信号的工程级工具 在 AI服务器、GPU计算卡、NVMe SSD 和 PCIe Switch 等设备的验证过程中，工程师经常会遇到一些非常棘手的问题，例如： • PCIe设备偶发 无法枚举 • GPU 训练过程中突然掉卡 • NVMe SSD 在高负载下 reset • PCIe Switch 链路反复 retrain • AI 推理服务器 随机卡死 很多时候这些问题并不是： • PCIe 协议错误 • Firmware Bug • Driver Bug 而是与 电源行为（Power Behavior） 密切相关。 例如： • PCIe 12V rail 瞬间电压跌落 • GPU 电流 spike • 外部供电 AUX power 不稳定 • REFCLK / PERST 与供电时序不匹配 传统工具（示波器 + 万用表）在这种场景下存在明显局限： • 难以 长时间记录 • 无法 同步多个信号 • 难以 关联 PCIe 行为 因此在服务器验证领域，出现了一类专门的设备： PCIe 功耗分析工具 其中最典型、最专业的一类设备就是： 英国 Quarch 公司的 PAM（Power Analysis Module） 一、什么是 Quarch PAM PAM 是 Power Analysis Module 的缩写。 它是一种 专门针对 PCIe 插卡设备的功耗分析模块。 其核心能力是： 在 PCIe 插卡与主机之间透明串接，实时监测： • 电压 • 电流 • 功耗 • PCIe Sideband 信号 视频中也展示了该设备的基本用途： PAM 可以串接在 PCIe 插卡链路中间，对设备的电源行为和边带信号进行实时监控。 二、PAM系统整体架构 典型 PAM 系统结构如下： Host Server      │      │ PCIe Slot      │┌───────────────  ────┐│ Quarch PCIe Fixture ││ (AIC测试治具)      │└───────────────────┘      │      │ USB-C 控制      │┌───────────────────┐│ PAM 管理模块       ││ Power Analysis    │└───────────────────┘      │      │ USB / Ethernet      │控制电脑Power Studio 系统由三部分组成： 1 PAM 管理模块 负责： • 数据采集 • 信号汇总 • 数据传输 2 PCIe 测试治具（Fixture） 用于插入： • PCIe NIC • NVMe AIC • FPGA • PCIe Switch • GPU 视频中展示的是： PCIe Gen5 x16 AIC Fixture。 3 Power Studio 软件 用于： • 控制设备 • 实时监控 • 数据记录 • Trace分析 三、PAM最大的技术优势：同时分析功耗与Sideband信号 这是 PAM 与传统电源分析工具最大的区别。 PAM 不仅可以监控： 电压 / 电流 / 功耗 还可以同时监控： PCIe Sideband 信号 例如： 信号 作用 PERST# PCIe设备复位 REFCLKOK 参考时钟稳定 CLKREQ# 低功耗唤醒 WAKE# 设备唤醒 这些信号在 PCIe链路初始化 中极为关键。 视频中就展示了： 可以同时监控： • 12V 电压 • 12V 电流 • 12V 功耗 • PERST • REFCLKOK 这些信号在时间轴上同步显示。 这使工程师可以清晰看到： Power 上电      ↓REFCLK stable      ↓PERST deassert      ↓PCIe LTSSM start 这种 Power + Sideband 同步分析能力，是服务器验证中非常关键的能力。 四、PAM支持的PCIe设备类型 1 标准PCIe插卡（≤75W） 例如： • PCIe NIC • NVMe AIC SSD • FPGA卡 • PCIe Switch卡 这些设备通常直接通过 PCIe slot 供电。 因此只需要： PCIe AIC Fixture 即可完成测试。 2 高功耗GPU设备 现代 AI GPU 功耗已经非常惊人： GPU 功耗 A100 400W H100 700W B100 >1000W 视频中提到： 一些 GPU 卡甚至可能达到： 700W、1000W、1500W。 因此 GPU 通常需要： 额外外接供电 例如： • 8-pin • 16-pin • 12VHPWR PAM 提供： AUX power fixture 可以监控： • GPU slot power • GPU external power 从而完整分析 GPU 的功耗行为。 五、Power Studio 软件介绍 Power Studio 是 Quarch PAM 的核心控制软件。 视频展示的版本为： Power Studio v1.50。 软件主要功能包括： • 实时数据采集 • Trace记录 • 通道管理 • 波形分析 • 统计分析 六、毫秒级功耗采样 Power Studio 支持非常高精度采样。 视频示例： 采样周期1.024 ms 这意味着系统可以捕捉： • GPU workload spike • NVMe I/O burst • PCIe reset • power transient 七、Trace记录与长时间分析 Power Studio 可以持续记录： VoltageCurrentPowerSideband 所有数据会写入电脑硬盘。 视频中也特别提醒： 默认情况下： 关闭软件时可能删除 trace。 因此建议： 修改设置为 Auto Save Recording 否则长时间测试数据可能丢失。 八、强大的波形分析能力 Power Studio 的分析界面类似示波器。 支持： 1 时间轴缩放 可从分钟级放大到毫秒级。 2 游标测量 通过： Cursor ACursor B 可测量： • Δtime • Δvoltage • Δcurrent • Δpower 例如视频示例： Δtime = 5msΔvoltage = 2.5VΔcurrent = 0.358AΔpower = 2.5W 3 区间统计 软件可以统计： maxminavg 例如： 12V voltage12V current12V power 九、PAM在AI服务器验证中的典型应用 随着 AI服务器功耗越来越高，PAM 的价值越来越明显。 场景1：PCIe设备枚举失败 BIOS启动后： PCIe device missing 可能原因： Power ramp slowPERST timing errorREFCLK unstable PAM 可以同时观察： Power rampPERSTREFCLKOK 快速定位问题。 场景2：GPU训练掉卡 AI训练过程中： CUDA errorGPU disappeared 可能原因： GPU current spikepower transientVRM instability PAM 可记录 GPU 电流变化。 场景3：NVMe SSD高负载reset 典型情况： fio workloadSSD reset 可能原因： 12V drooppower spike 场景4：PCIe Switch调试 视频中演示的就是： PCIe Switch card 通过 PAM 可以观察： Switch power profilePCIe initialization 十、PAM 与 PCIe Protocol Analyzer 的互补关系 服务器调试通常需要两类工具： 工具 分析内容 PCIe Protocol Analyzer 协议层 Quarch PAM 功耗行为 两者结合可以做到： Protocol Event        ↓Power Behavior 例如： PCIe FLR     ↓GPU power drop 这种联合分析能力在服务器验证中非常关键。 十一、AI服务器时代的意义 随着 GPU 功耗不断上升： GPU 功耗 A100 400W H100 700W B200 >1000W 服务器系统越来越复杂： • 电源模块 • VRM • PCIe供电 • 外部供电 任何一个环节异常，都可能导致系统不稳定。 因此： Power Analysis 已成为服务器验证的重要环节。 而 Quarch PAM 正是这一领域最专业的解决方案之一。 十二、总结 Quarch PAM 是一款面向 PCIe 插卡设备的 专业功耗分析工具。 其核心价值在于： 同时监控 VoltageCurrentPowerPCIe Sideband signals 这种 功耗 + PCIe信号同步分析能力 在服务器验证中极为重要。 PAM 已广泛应用于： • GPU服务器验证 • NVMe SSD测试 • PCIe Switch调试 • AI推理服务器调试 在 AI计算功耗不断增长的时代，PAM 正成为服务器工程师的重要调试利器。 更多关于PCIe 6.0/CXL的测试工具和技术，请下载Saniffer公司2026.1.6最新更新的白皮书15.1版本 - PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver15.1-low resolution.pdf（低分辨率版本，file size: 63MB）；需要高清图片pdf版本的请参见本文底部的联系方式联系我们获取（file size: 204MB) 链接: https://pan.baidu.com/s/1R-tJEqwBlzBaDR0WLuMU0Q?pwd=9av3 提取码: 9av3 如果你有其任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的我问题想咨询，请访问：访问www.saniffer.cn / www.saniffer.com 访问我们的相关测试工具和产品；或者添加点击左下角“阅读原文”留言，或者saniffer公众号留言，致电021-50807071 / 13127856862，sales@saniffer.com。  

我们很多购买了PAM（power analysys module)的客户最初的时候都被这个名称误导了，以为该PAM仅能分析功耗，实际上它的功能非常丰富，绝对不是普通示波器和逻辑分析仪可以做到的，例如它可以长时间记录、分析、回溯各类PCIe 总线的sideband边带信号，而监控这些信号对于我们分析很多故障和异常也非常有帮助。我们今天的视频先从插卡拍起来，后续看时间也拍摄一下针对PCIe/NVMe SSD的接口，包括U.2, M.2等接口形态的高清视频。 我们今天的高清视频从工程师视角，结合之前在Saniffer公众号中反复关注的几个主题以及官网上 PAM 与 Power Studio 的功能和技术指标，可以让你获得更多调试PCIe插卡的经验： • PCIe / NVMe / GPU 功耗测试 • PCIe 边带信号调试（PERST / REFCLK / CLKREQ） • AI服务器与高功耗GPU卡调试 • PCIe analyzer 与 power debug 的结合 一、背景：为什么 PCIe 插卡功耗分析越来越重要 在 AI 服务器、GPU 计算卡、NVMe SSD、PCIe Switch 等设备中，功耗行为与系统稳定性高度相关： 常见问题包括： • PCIe 卡 枚举失败 • GPU 训练时突然掉卡 • NVMe SSD 高负载下 reset • PCIe Switch 链路反复 retrain • AI inference server 随机卡死 这些问题很多时候并不是： • PCIe protocol bug • Firmware bug 而是 电源行为异常： 例如： • 12V rail 瞬时电压下跌 • GPU 瞬时电流 spike • AUX power 时序异常 • REFCLK / PERST 与供电时序不匹配 传统工具（示波器 + 万用表）很难做到： • 长时间记录 • 多通道同步 • 关联 PCIe 事件 因此产生了一类专门设备： PCIe 功耗分析设备 其中最典型的就是： Quarch PAM（Power Analysis Module） 二、Quarch PAM：PCIe 插卡功耗分析模块 1 PAM 的基本定义 PAM = Power Analysis Module 核心用途： 实时监控 PCIe 插卡功耗与边带信号行为 根据视频说明： PAM 会被 串接在 PCIe 插卡与主机之间，实现透明监控。 可记录： • 电压 • 电流 • 功耗 • Sideband 信号 例如： • PERST# • REFCLKOK • CLKREQ • WAKE# 2 PAM 的系统结构 典型系统由三部分组成： Host Server     │     │PCIe     │ ┌────────────────────┐ │ Quarch AIC Fixture │ │ (PCIe slot adapter)│ └────────────────────┘     │     │USB-C control     │ ┌──────────────────┐ │ PAM Module       │ │ (Power Analysis) │ └──────────────────┘     │     │USB / Ethernet     │ Control PC (Power Studio) 视频中也展示了： • PCIe Gen5 x16 fixture • USB Type-C 连接 PAM 管理模块 三、PAM 支持的 PCIe 设备类型 1 标准 PCIe 插卡（≤75W） 例如： • NIC • NVMe AIC • FPGA • PCIe Switch 卡 直接使用： PCIe 插卡治具 串接在： Host slot   │PAM Fixture   │PCIe card 2 高功耗 PCIe 设备（GPU / AI卡） 现代 GPU 功耗： GPU 功耗 A100 400W H100 700W B100 1000W+ 视频中提到： GPU 甚至可能达到： 700W / 1000W / 1500W 因此需要额外设备： AUX power fixture 用于分析： • 8-pin / 12VHPWR 供电 • 电流波动 • Power transient 系统结构： PCIe slot power        +External GPU power        │      Fixture        │       PAM 四、PAM 可测量的信号类型 PAM 主要监控四类信号： 1 电压 例如： 12V slot3.3V slotAux power 主要分析： • 电压跌落 • 电压稳定性 • 上电时序 2 电流 监测： • GPU power ramp • NVMe active current • PCIe card idle power 3 功耗（Power） 计算： Power = Voltage × Current 可分析： • 峰值功耗 • 平均功耗 • workload power profile 4 PCIe Sideband 信号 例如： 信号 作用 PERST# 设备复位 REFCLKOK 时钟稳定 CLKREQ# 低功耗唤醒 WAKE# 唤醒信号 这些信号对 PCIe link training 非常关键。 视频中示例： 监控 • PERST • REFCLKOK 并与功耗变化同步显示。 五、Quarch Power Studio 软件 Power Studio 是 PAM 的控制与分析软件。 视频演示的版本： Power Studio v1.50 并识别设备： QTL2312 PAMQTL2983 Gen5 x16 AIC Fixture 六、Power Studio 的核心功能 1 实时数据采集 可设置采样周期： 示例： 1.024 ms sampling 因此可以捕获： • PCIe link training • GPU workload spike • power transient 2 Trace Recording Power Studio 可以： 持续记录功耗 trace。 默认行为： recording saved to temp fileclose software -> file deleted 因此建议修改设置： auto-save trace 否则可能出现： 记录一天数据 → 关闭软件全部消失 3 Channel 管理 软件支持多通道： VoltageCurrentPowerSideband 用户可以选择显示： 例如： 12V Voltage12V Current12V PowerPERSTREFCLKOK 4 时间轴缩放 类似示波器： 支持： • zoom in • zoom out • drag timeline 时间轴精度： 可查看毫秒级事件。 例如： 4 min 26 sec → 4 min 27 sec 5 A/B 游标测量 软件支持： Cursor ACursor B 可计算： ΔtimeΔvoltageΔcurrentΔpower 视频示例： Δtime = 5 msΔvoltage = 2.5 VΔcurrent = 0.358 AΔpower = 2.5 W 这对于分析： • power spike • GPU load change • PCIe reset timing 非常重要。 6 Statistics 统计 Power Studio 可以对选定时间窗口统计： maxminavg 例如： 12V voltage12V currentsideband state 七、PAM 在 PCIe / AI服务器调试中的典型应用 结合你之前经常研究的 PCIe debug，这个设备非常适合以下场景： 场景 1 PCIe 设备枚举失败 例如： BIOS bootPCIe device missing 可能原因： PERST timing errorpower ramp slowREFCLK unstable PAM 可以： 同时看到 Power rampPERSTREFCLKOK 场景 2 GPU 推理服务器掉卡 AI inference server 常见问题： GPU suddenly disappearsCUDA errortraining crash PAM 可记录： GPU current spikepower limit eventVRM instability 场景 3 NVMe SSD 高负载 reset 典型情况： fio workloadSSD suddenly reset 可能原因： 12V drooppower transient 场景 4 PCIe Switch 系统调试 视频中的 demo 就是： PCIe Switch card 通过 PAM 分析： switch power profilelink initialization 八、PAM 与 PCIe Protocol Analyzer 的区别 这是你之前经常问的问题。 工具 功能 PCIe Protocol Analyzer 分析协议 PAM 分析功耗 示波器 电信号 BMC telemetry 粗粒度功耗 最强组合： PCIe Analyzer      +Quarch PAM 可以做到： Protocol event   ↓Power spike 例如： FLR eventGPU power drop 九、PAM 在 AI服务器时代的价值 随着 AI GPU 功耗爆炸式增长： 设备 功耗 A100 400W H100 700W B200 >1000W 服务器电源问题越来越复杂。 常见现象： AI training crashGPU resetPCIe retrain 这些都与： power transientpower sequencing 相关。 因此： Power analysis 正在成为服务器验证的必备工具。 十、总结 Quarch PAM 是一套专门针对 PCIe 插卡功耗分析 的专业设备。 核心能力： 1 实时功耗监控 • 电压 • 电流 • 功耗 2 PCIe 边带信号分析 • PERST • REFCLK • CLKREQ 3 长时间 trace 记录 4 毫秒级事件分析 5 GPU / NVMe / Switch 功耗调试 在 AI服务器时代： PAM 已成为： GPU validationPCIe debugpower integrity analysis 的重要工具。 更多关于PCIe 6.0/CXL的测试工具和技术，请下载Saniffer公司2026.1.6最新更新的白皮书15.1版本 - PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver15.1-low resolution.pdf（低分辨率版本，file size: 63MB）；需要高清图片pdf版本的请参见本文底部的联系方式联系我们获取（file size: 204MB) 链接: https://pan.baidu.com/s/1R-tJEqwBlzBaDR0WLuMU0Q?pwd=9av3 提取码: 9av3 如果你有其任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的我问题想咨询，请访问：访问www.saniffer.cn / www.saniffer.com 访问我们的相关测试工具和产品；或者添加点击左下角“阅读原文”留言，或者saniffer公众号留言，致电021-50807071 / 13127856862，sales@saniffer.com。  

我们前不久和客户做了一个技术交流，发现针对传统的NOR Flash仍旧停留在40nm工业，已经完全跟不上MCU工艺的发展（20nm)，那么现在市场上有一些不同的技术路线，将传统的嵌入式NOR Flash的技术改进后可以融合进入MCU的内部工艺一起流片，例如一些3D-NOR FLASH技术的演进。 同时，针对市场上各类新型非易失性存储技术，即NVM(non-volatile memory)，主要是FeRAM（也称为FRAM)， MRAM， ReRAM (也称为RRAM），PCM（例如intel之前搞了15年的Optane/3D X-Point技术为代表），还有一些压磁技术PM-RAM，这些新技术克服了NAND FLASH的erase擦除次数的限制，普遍都可以达到几百万次擦除次数，甚至上亿次，这给这些新技术的预演、研发、验证和测试，尤其是验证和测试阶段带来了极大的挑战，如何快速测试成为了摆在所有从事此类技术研发的人的面前。 我们邀请的NplusT公司的CEO做的针对该类新型NVM测试的大概30分钟的高清技术交流视频，就是告诉你将该类验证如何从几十天缩短到几小时，从几十小时缩短到几分钟，从而可以大大加速科研，以及产品推出市场的时间。 另外，今天的文章也在总结上述视频内容的基础上，讲解一下全球范围内上述4大类NVM技术以及代表的公司、发表的论文、研究的最新成果。 下面的文字总结分为三大部分： 1️⃣ 视频内容核心总结（TestMesh与3D-NOR/NVM测试）  2️⃣ TestMesh技术体系与工程意义  3️⃣ 全球四大类新型NVM技术（FeRAM / MRAM / ReRAM / PCM）的产业与研究进展 一、视频核心内容总结（TestMesh平台与NVM测试） 本视频由 意大利公司 NPlusT CEO Tamás 介绍其 TestMesh 非易失性存储测试平台。 视频的核心目的不是仅针对 3D NOR Flash，而是面向广泛的下一代非易失性存储（NVM）研发测试。 其主要目标用户： 大学研究机构 国家研究院 半导体公司 IDM / Foundry 存储芯片初创企业 例如合作客户包括： Tower Semiconductor STMicroelectronics Infineon 等。 这些机构正在研发： 新型 NVM 存储单元 memory array neuromorphic computing memory in-memory computing 二、TestMesh测试平台的核心技术思想 1 TestMesh定位：工程研发测试系统 TestMesh不是生产测试ATE（当然，可以结合客户需要定制开发ATE），而是工程研发测试系统。 目标是： 提高研究效率 快速进行存储器物理特性研究 加速技术迭代 系统理念： 一体化测试平台（All-in-one instrument） 工程师开箱即可使用。 2 为什么需要这种设备 在新型存储研发中，测试往往是瓶颈。 例如： 一个简单循环： 选定 cell 施加写入脉冲 读出状态 再次施加脉冲 重复 当进行： endurance test cycling test retention test 时可能需要： 百万级循环。 如果： 每个pulse耗时1ms 1K array 1M cycles 测试可能需要： 几个月时间。 3 TestMesh的关键优势 （1）超高速测试 案例： STMicroelectronics 传统方案： Keithley + 测试脚本 测试时间：43小时 TestMesh： 3分钟 性能提升： 9000倍。 （2）硬件内执行算法 传统方案： PC ↓ 仪器 ↓ 测量 ↓ PC分析 TestMesh： 硬件内部执行算法 硬件直接给出结果 例如： 是否达到电平 → 1bit结果 减少： 数据传输 软件处理 （3）低延迟通信 内部通信： PCIe高速总线 特点： 低延迟 高带宽 全同步资源。 （4）模块化架构 TestMesh是一个平台： 四种主要配置： 型号 用途 TMS 单个cell测试 TMA 小型array TMC crossbar array / in-memory computing TMY 带数字接口的完整memory （5）扩展单元 可扩展： 高电压（>12V） 高IO 近端电流检测 例如： NAND test chip 需要： 30V programming voltage。 三、为什么3D-NOR和各类NVM测试需要这种设备 NOR Flash目前： 很多仍停留在 40nm工艺节点 但新趋势： 3D-NOR 特点： 高密度 cross-point结构 新材料 研发过程中需要： cycling test reliability test disturb test program algorithm optimization TestMesh就是为这些场景设计。 四、全球四大类新型NVM技术 目前业界公认最重要的四类NVM技术： 技术 全称 FeRAM Ferroelectric RAM MRAM Magnetoresistive RAM ReRAM Resistive RAM PCM Phase Change Memory 它们是： 下一代非易失性存储核心候选技术。 原因： 传统存储的瓶颈： 技术 问题 DRAM 需要refresh NAND 写入慢 NOR 密度低 五、FeRAM（FRAM） 原理 利用： 铁电材料极化状态 来存储0/1。 典型材料： HfO2 PZT 特点： 写入速度快 超低功耗 高耐久 代表公司 Texas Instruments Fujitsu Cypress（Infineon） Renesas 最新研究方向 近几年热点： FeFET 铁电晶体管： HfO2 ferroelectric 优势： 可集成CMOS 用于AI加速器 2025研究表明： FeRAM可以用于 logic-in-memory计算。 六、MRAM MRAM利用： 磁隧道结（MTJ） 结构： Ferromagnet Tunnel barrier Ferromagnet 存储： 磁化方向。 MRAM类型 技术 特点 Toggle MRAM 早期 STT-MRAM 主流 SOT-MRAM 下一代 代表公司 Samsung TSMC（embedded MRAM） Everspin Avalanche Technology 最新研究 二维材料MRAM： 利用： spin-orbit torque van der Waals heterostructure 可实现： 低功耗高速写入。 七、ReRAM / RRAM ReRAM又叫： Memristor 存储原理： 氧空位导电通道。 Metal Oxide Metal 电压改变： filament形成 filament断裂 优点 超高密度 crossbar array neuromorphic computing 代表公司 Crossbar Weebit Nano SK hynix Panasonic 最新研究 2025研究： HfO2 forming-free ReRAM 实现： 多bit存储 低功耗 更稳定。 八、PCM（Phase Change Memory） PCM原理： 利用材料： GeSbTe 在： crystalline amorphous 之间切换。 代表技术 Intel + Micron： 3D XPoint 产品： Optane SSD Optane DIMM 但： 2022 Intel停止Optane。 研究仍在继续 例如： AI优化写入算法： 可降低： 63%写入能耗。 九、新型NVM市场趋势 目前市场： 高速增长。 驱动力： AI HPC edge computing 全球主要厂商： Samsung Intel Micron SK hynix Western Digital。 预计： 新型NVM市场 2030规模： 超过百亿美元级。 十、为什么TestMesh对这些技术很关键 新型存储研发需要： 测试类型： 测试 目的 IV curve 材料特性 endurance 寿命 retention 保持时间 disturb 干扰 switching speed 写入速度 而这些测试： 需要 大量循环 + 高精度电流检测。 TestMesh的定位就是： 新型存储研发阶段的 核心表征设备 比传统的Keysight B1500和Keithley SMU测试速度提高了几个数量级，主要定位是针对 memory array算法测试优化。 更多关于NVM测试技术和产品的内容，请参见下面白皮书的Chapter 7.2章节。 更多关于PCIe 6.0/CXL的测试工具和技术，请下载Saniffer公司2026.1.6最新更新的白皮书15.1版本 - PCIe5&6.0, CXL, NVMeNVMoF, SSD, NAND, DDR5, 800GE测试技术和工具白皮书_ver15.1-low resolution.pdf（低分辨率版本，file size: 63MB）；需要高清图片pdf版本的请参见本文底部的联系方式联系我们获取（file size: 204MB) 链接: https://pan.baidu.com/s/1R-tJEqwBlzBaDR0WLuMU0Q?pwd=9av3 提取码: 9av3 如果你有其任何关于PCIe5&6.0, CXL, NVMe/NVMoF, NAND, DDR5/LPDDR5以及UFS测试方面的我问题想咨询，请访问：访问www.saniffer.cn / www.saniffer.com 访问我们的相关测试工具和产品；或者添加点击左下角“阅读原文”留言，或者saniffer公众号留言，致电021-50807071 / 13127856862，sales@saniffer.com。